Neue Produkte
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PEAK-System: Universelles Steuergerät mit CAN-FD
Das Modul PCAN-MicroMod FD ECUPEAK-System ermöglicht die Integration kundenspezifischer Zusatzgeräte in Nutz- und Schwerlastfahrzeugen.
Produkt-News
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Lauterbach: Debug&Trace-Lösung für neue Arm Neoverse CPUs
Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge erlauben jetzt auch das Debuggen und Tracen aller modernen Armv9-A-Serverprozessoren.
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AVX: zweireihige, invertierte Card-Edge-Steckverbinder für die Durchsteckmontage
Die Serie 9159-600 von KYOCERA AVX ist eine einteilige Durchstecklösung für doppelseitige Leiterplatten.
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ETAS: Neuer HSM-Stack ermöglicht Post-Quantum-Kryptografie
Der Software-Stack für Hardware-Security-Module (HSMs) auf Automotive-Mikrocontrollern unterstützt Hardwarebeschleunigung und Virtualisierung per Hypervisor. Er deckt alle wichtigen Onboard-Security-Funktionen und OEM-Anwendungsfälle ab.
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Infineon: Cluster-MCU mit Grafik-Framework von Qt Group
Infineon erweitert die TRAVEO T2G MCU-Familie mit Grafiklösung der Qt Group für intelligentes Rendering.
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Vitesco: Hochvolt-Box mit bidirektionaler Funktion
Hochvolt-Box fasst mehrere Funktionen in einer kompakten Einheit für bis zu 800 V Systemspannung zusammen.
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ADI: Treiber für GaN-FETs
100-V-GaN-Halbbrückentreiber mit integriertem intelligenten Bootstrap-Schalter
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Bosch Engineering: HiL-System für den Labortisch
Bosch Engineering hat mit seinem Mini-HiL-System, dem µLC Test System eine Lösung geschaffen, die sich durch seine kompakte Bauweise von nur 17 x 11 x 6 cm3 für den Einsatz auf dem Labortisch eignet. Damit entspricht das µLC Test System ungefähr der Größe einer Brotbox. Trotz seiner geringen Größe vereint es die Simulation aller typischen Sensoren und Protokolle der Automobilentwicklung, darunter analoge und digitale Ein- und Ausgänge, PWM-Signale, CAN, LIN und Drehzahlsensoren.
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AKM: Kernloser Stromsensor mit 100 ns Reaktionszeit
Die kernlosen Stromsensoren der CZ39-Serie von Asahi Kasei Microdevices eignen sich aufgrund ihrer Reaktionszeit von 100 ns, ihrer geringen Wärmeentwicklung und ihrer hohen Störfestigkeit besonders Elektrofahrzeuganwendungen. So ermöglichen sie in Verbindung mit SiC- und GaN-basierenden Leistungsbauelementen die Implementierung von kleineren, leichteren und genaueren On-Board-Ladesystemen.
Branchen-News
Alps Alpine: Einstieg in das Halbleitergeschäft mit Sensor-IC
In einem ersten Schritt vermarktet Alps Alpine einen Halbleiterbaustein für die kapazitive Sensorabtastung.