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News Ticker
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027 Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Elektrobit und Microchip entwickeln vorintegrierte AUTOSAR-Lösungen News
  • [ 22. Oktober 2026 ] ACEA: BEV-Anteil steigt in der EU im Jahresverlauf auf 22,7 Prozent Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] In eigener Sache: AEEmobility wegen Sicherheitslage vorsorglich vom Netz getrennt Branchen-News
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News

Neue Produkte und Branchennews

Branchen-News

STW und driveblocks: KI-Assistenzsystem für mobile Arbeitsmaschinen

12. Mai 2025
Im Fokus der Zusammenarbeit steht die Integration der driveblocks Autonomy Platform mit der STW HPX.ai-vision. Die modulare Plattform ermöglicht fortschrittliche Assistenzfunktionen wie Personen- und Objekterkennung.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

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Branchen-News

Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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Branchen-News

KBA: ID.7 bleibt auch im April 25 das am häufigsten zugelassene BEV

9. Mai 2025
Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im April 2025.

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Kein Bild
Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

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Branchen-News

Infineon: Bund gibt grünes Licht für neue Dresden-Fab

8. Mai 2025
Infineon hat die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden erhalten.

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Branchen-News

EDAG: Dr. Gabriel Seiberth übernimmt Leitung des E/E-Segments

8. Mai 2025
Die EDAG Group stellt die Weichen für die Zukunft des Segments Electrics/Electronics neu: Zum 1. Mai 2025 übernimmt Dr. Gabriel Seiberth die Position des Executive Vice President Electrics/Electronics.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

CISSOID: Entwicklung von SiC-Traktionsumrichtern mit EDAG

8. Mai 2025
CISSOID und die EDAG Group bieten gemeinsam Unterstützung bei der Entwicklung von SiC-Traktionswechselrichtern für die Elektromobilität.

[…]

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News

Codethink: Weltweit erste Sicherheitsbewertung für Linux-basiertes Betriebssystem gemäß SIL 3 / ASIL D

8. Mai 2025
Mit CTRL OS schafft Codethink die Grundlage für den sicheren Einsatz von Open-Source-Software in sicherheitskritischen Anwendungen.

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News

Texas Instruments: Effiziente Leistungsregelung für kleine E-Fahrzeuge

8. Mai 2025
Die UCC25661x-Q1-Serie von Texas Instruments kombiniert ein innovatives Regelverfahren mit effizientem Leerlaufmanagement und umfassendem Schutzkonzept – ideal für robuste LLC-Stromversorgungen in Automotive- und EV-Anwendungen mit weitem Ein- und Ausgangsbereich.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A

26. Oktober 2026
Die integrierten Stromsensoren der GXM-Serie im kompakten SOIC-Gehäuse bieten hohe Isolation, minimalen Widerstand und präzise Messungen bis 200 A. […]

Weitere News

  • Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies
    26. Oktober 2026
  • Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer
    26. Oktober 2026
  • Warum Nvidia-CEO Huang auf deutsche Ingenieurskunst setzt
    25. Oktober 2026
  • Wake-up-Empfänger mit größerer Reichweite
    23. Oktober 2026
  • Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen
    23. Oktober 2026

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