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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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Neue Produkte und Branchennews

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Branchen-News

Vector: Übernahme von RocqStat

16. Januar 2026
Akquisition erweitert Kompetenz von Vector im Bereich der Timing-Analyse und WCET

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Branchen-News

ACEA: Marktbericht zu Fahrzeugen in der EU im Jahr 2024

16. Januar 2026
Report liefert statistische Zahlen zu Pkw, leichte Nutzfahrzeuge, Lkw und Busse in der EU, EFTA und UK für das Jahr 2024.

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News

PLS: Neue Version des Debuggers UDE

15. Januar 2026
UDE 2026 bietet zusätzliche Debug- und Trace-Funktionen und unterstützt noch zusätzliche Arm-Cortex-MCUs und Emebdded-Prozessoren.

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News

Vector: Messkern für die Datenerfassung

15. Januar 2026
CANape Kernel ist ein kompakter Messkern für das Datenlogging auf x64- und ARM64-basierten Plattformen unter Windows oder Linux.

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Branchen-News

Clarios: Partnerschaften bei Natrium-Ionen-Batterien

14. Januar 2026
Clarios erweitert seine Partnerschaften im Bereich Natrium-Ionen-Batterien mit Altris und InoBat und skizziert einen Weg zur Serienproduktion noch vor Ende dieses Jahrzehnts.

[…]

Branchen-News

Wolfspeed: 12-inch-SiC-Wafer erfolgreich produziert

14. Januar 2026
Wolfspeed zeigt mit der Fertigung eines einkristallinen 300-mm-Siliziumkarbid-Wafers, dass SiC als strategisches Halbleitermaterial die nächste Stufe der Fertigungsreife erreicht hat.

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News

Bosch: KI-fähiger HPC für Fahrzeugcockpits

14. Januar 2026
Bosch bringt einen Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin in Fahrzeuge, um KI-gestützte Cockpitfunktionen nachrüstbar zu machen und zusätzliche Rechenleistung für moderne In-Vehicle-Infotainment- und Assistenzanwendungen bereitzustellen.

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Branchen-News

Siemens: Übernahme von Aster Technologies

13. Januar 2026
DFT-Technik von Aster wird in die Xpedition- und Valor-Portfolios von Siemens integriert.

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Branchen-News

Hella: Gemeinsame eFuse-Entwicklung mit ADI

13. Januar 2026
Die konfigurierbare, elektrische Sicherung iConF ermöglicht als flexible Komplettlösung eine vereinfachte Integration und zuverlässige Steuerung des Bordnetzes.

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Branchen-News

ams OSRAM: Verkauf einzelner Geschäftsaktivitäten

13. Januar 2026
ams OSRAM bestätigt fortgeschrittene Gespräche über den Verkauf einzelner Geschäftsaktivitäten im Rahmen seines Entschuldungsplans.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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