News Archive - Seite 31 von 214

News Ticker

[ 4. Mai 2026 ] Zuken: Version 2026 der Model-based-Designplattform Genesys News
[ 4. Mai 2026 ] Lauterbach: Tool-Unterstützung für die AMD Ryzen AI Embedded P100-Serie News
[ 4. Mai 2026 ] FORVIA verkauft seine Interieur-Sparte Branchen-News
[ 4. Mai 2026 ] Valeo baut Partnerschaft mit Google Cloud aus Branchen-News
[ 30. April 2026 ] ACEA: Der EU-Nutzfahrzeugmarkt Q1 2026 Branchen-News
[ 30. April 2026 ] TTTech Auto: Umfirmierung in TrustMotion und neuer CEO Branchen-News
[ 30. April 2026 ] MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink News
[ 30. April 2026 ] Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall News
[ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

13. November 2025

ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.

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Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren

12. November 2025

Trotz schwieriger Rahmenbedingungen erreichte der Konzern seine Ziele und erwartet 2026 moderates Wachstum. Besonders stark zeigt sich das Automotive-Segment, das mit 7,4 Mrd. Euro Umsatz rund die Hälfte des Gesamtumsatzes erzielt.

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Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025

One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

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dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras

11. November 2025

dSPACE integriert Kameramodelle von Omnivision in die physikbasierte Simulationsplattform Aurelion.

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Hyundai erweitert Entwicklungszentrum in Rüsselsheim

11. November 2025

Hyundai eröffnet im europäischen Entwicklungszentrum eine 25.000 m² große Testanlage mit modernster NVH-, Elektronik- und E-Mobilitätsprüftechnik.

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XPENG: Drei Robotaximodelle für China

11. November 2025

2026 will Xpeng drei Robotaxi-Modelle in China auf den Markt bringen und gleichzeitig den Pilotbetrieb aufnehmen.

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Renault: In 100 Wochen vom Entwurf zum SOP

10. November 2025

Der Twingo E-Tech electric von Renault wurde in ca. 24 Monaten entworfen und gebaut – doppelt so schnell wie frühere Elektromodelle.

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Lucid: Chefingenieur Eric Bach geht

10. November 2025

Emad Dlala übernimmt Job von Eric Bach als Senior Vice President Engineering und ist zusätzlich für den Bereich Digitale Systeme und Software zuständig.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren

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