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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
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Monat: August 2026

Selected content of AEEmobility in English

English Content

NXP: AM/FM Radio, Audio DSP, and AI-Powered Signal Processing on a Single Chip

4. August 2026
The module integrates AM/FM radio, audio DSP, and neural network processing to reduce system complexity and support software-defined infotainment platforms.

[…]

English Content

Bosch: New Leadership for the Power Semiconductors and Modules Business Unit

4. August 2026
Ralf Bornefeld is transitioning to an advisory role and will retire at the end of the year.

[…]

Kein Bild
English Content

MathWorks integrates Lauterbach TRACE32 into Polyspace

4. August 2026
Developers can perform tests and code analyses in a unified environment, thereby reducing the effort required to verify safety-critical embedded software.

[…]

Kein Bild
English Content

Rohm: An online platform for technical exchange among engineers

4. August 2026
With its new Engineer Social Hub, Rohm Semiconductor provides engineers with an online platform featuring FAQs, discussion forums, a chatbot, and direct access to experts.

[…]

Kein Bild
News

Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren

4. August 2026
Mit dem neuen Engineer Social Hub stellt Rohm Semiconductor Ingenieuren eine Online-Plattform mit FAQs, Diskussionsforen, Chatbot und direktem Expertenzugang zur Verfügung.

[…]

English Content

dSPACE: Simulation Models for Two-Wheeler Development

3. August 2026
The solution supports the development and validation of stability and driver-assistance systems, as well as powertrains.

[…]

English Content

ELIV 2026: Conference Program Released

3. August 2026
Highlights of the program include the Automotive Trend Sessions “India – Tech & Market” and “Automotive AI,” which explore technological developments and international market trends.

[…]

English Content

Nuclei and Lauterbach Expand RISC-V with Data Trace Functionality

3. August 2026
Integration into the TRACE32 toolchain enables a detailed analysis of memory accesses and is intended to improve the verification of safety-critical RISC-V-based embedded systems.

[…]

Kein Bild
English Content

Vector: New Features for Virtual ECUs

3. August 2026
With vVIRTUALtarget 10, Vector is introducing new features that make the creation, simulation, and analysis of virtual ECUs even more efficient.

[…]

English Content

HARMAN: AI-powered in-vehicle karaoke platform

3. August 2026
Sing Drive integrates karaoke features directly into infotainment and audio systems.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Kein Bild

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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