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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2023

Branchen-News

Continental und Mercedes: Schneller entwickeln mit FOSS

20. November 2023
Continental und Mercedes-Benz treiben die Entwicklung und den Einsatz von Free and Open Source Software (FOSS) voran.

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News

Microchip: DSC Compiler mit flexiblen Lizenzierungsmöglichkeiten

20. November 2023
Neue Compiler-Lizenzen sind speziell für dsPIC Digital Signal Controller optimiert und auf Echtzeitanwendungen zugeschnitten.

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Technologie-Radar

KBA kombiniert statistische Daten zum Fahrzeugbestand mit geografischen Informationen

19. November 2023
Ab sofort können Forschende den Fahrzeugbestand auch unabhängig von administrativen Gebietseinheiten wie Kreisen und Gemeinden sprichwörtlich unter die Lupe nehmen.

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News

AVX: kleine Dünnfilm-Hochpassfilter

19. November 2023
Die Filter der HP-Serie bieten eine zuverlässige und wiederholbare Hochfrequenzleistung in platzbeschränkten Mikrowellen- und RF-Anwendungen.

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News

Diodes: Suppressordioden für den Schutz von Differenzialleitungen

18. November 2023
Die TVS-Dioden der Serie D3V3Z1BD2CSP zeichnen sich durch eine niedrige Kapazität (0,3 pF) und Klemmenspannung (5 V bzw. 5,3 V) aus.

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News

FPT: Skalierbares Batteriepack für leichte Nutzfahrzeuge

17. November 2023
Das 37kWh-Batteriepaket eBS 37 EVO von FPT für Kleintransporter ist eine Hochspannungsbatterie mit einer Energiedichte von bis zu 140 Wh/kg und schnellen Lade-Entlade-Zyklen.

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Branchen-News

CARIAD: Jobs bis Mitte 2025 sicher

17. November 2023
Bis Weihnachten soll es Klarheit geben, wie es mit den Jobs bei der VW-Software-Tochter Cariad nach 2025 weitergeht

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Kein Bild
News

Microchip: Neuer Krypto-Security-IC

17. November 2023
Der Baustein unterstützt größere Schlüsselgrößen sowie zusätzliche Anforderungen an die Cybersicherheit.

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News

Continental: Radar-Kamera-Kombination für präzises Einparken

16. November 2023
Die mit dem CES 2024 Innovation Award ausgezeichnete Parklösung misst präzise und ermöglicht Level-3- und Level-4-Fahr- und Parkfunktionen.

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News

Nvidia: Autos in der Azure-Cloud simulieren

16. November 2023
Cloud-basierte Simulations-Engine für autonome Fahrzeuge soll den Entwurf von modernen SDV-Autos vereinfachen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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