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News Ticker
  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
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Jahr: 2023

Branchen-News

Inova:  Doppelspitze folgt auf Robert Kraus

11. Dezember 2023
Robert Isele und Roland Neumann übernehmen ab Januar 2024 die Leitung und Geschäftsführung von Inova Semiconductors.

[…]

News

Rutronik: MOSFETs von PANJIT mit niedriger Durchlassspannung

11. Dezember 2023
Geringerer Widerstand, weniger Platzbedarf, größere Avalanche-Festigkeit: PANJITs neue 30 V und 40 V LV-Automotive-MOSFETs.

[…]

Technologie-Radar

Forschungsprojekt LaneCharge: Kostengünstige induktive Ladeinfrastruktur

11. Dezember 2023
Unter dem Projektnamen „LaneCharge“ hat EDAG eine neue Technologie für eine kostengünstige, robuste und interoperable Ladeinfrastruktur entwickelt.

[…]

News

Stellantis setzt auf Batteriewechsel-Lösung von Ample

11. Dezember 2023
Die Lösung soll den Tausch einer Batterie in wenigen Minuten in einer von Ample entwickelte Batteriewechselstation ermöglichen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Continental und Synopsys beschleunigen Softwareentwicklung

11. Dezember 2023
Verzahnung der vECU-Tools mit cloudbasierter Entwicklungsumgebung CAEdge ermöglicht schnellere SDV-Entwicklung auf Basis digitaler Zwillinge.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Intel: Durchbruch bei der Transistor-Skalierung für zukünftige Prozessknoten

10. Dezember 2023
Auf der IEDM 2023 stellt verschiedene Weiterentwicklungen der Halbleitertechnologie vor, die die Gültigkeit des Mooreschen-Gesetzes für die nächsten Jahre garantieren sollen.

[…]

Exklusiv

„Ohne Paradigmenwechsel sind die Timing-Herausforderungen moderner Fahrzeugarchitekturen nicht mehr zu bewältigen“

8. Dezember 2023
Rudolf Dienstbeck gibt im AEEmobility-Interview darüber Auskunft, wie der Determinismus auch bei komplexen verteilten Systemen mit dem Konzept der Logical Execution Time sichergestellt werden kann.

[…]

Kein Bild
Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Die Zukunft des Kfz-Radars

8. Dezember 2023
Artikel zu Automotive Radar, der 4D-Radar erklärt und Wege aufzeigt, wie sich deren Auflösung auf ein Grad und darüber hinaus anheben lässt.

[…]

Medienspiegel

Video: Zeit und Kosten einsparen als FAE

7. Dezember 2023
Aus der Ferne Fahrzeuge diagnostizieren und Steuergeräte-Software aktualisieren.

[…]

Branchen-News

Applus und Rohde & Schwarz demonstrieren nahtlose Integration von eCall-Tests in EMV-Testumgebungen

6. Dezember 2023
Ziel war es, verschiedene eCall-Testszenarien und -funktionen entsprechend der Norm UN ECE R10 zur elektromagnetischen Verträglichkeit in Kraftfahrzeugen vorzuführen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms. […]

Weitere News

  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026
  • Kein Bild
    Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis
    21. April 2026
  • Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS
    21. April 2026

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