Hinderniss bei Nutzung von Germanium in Chips überwunden

Forschern der TU Wien ist es gelungen, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnik nutzbar zu machen. Das Team fand eine Methode, auf atomarer Skala perfekte Schnittstellen zwischen Aluminiumkontakten und Silizium-Germanium-Bauteilen zu erzeugen. Das ermöglicht schnellere, effizientere Computer und neuartige Quantenbauelemente. (jr)

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