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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Technologie-Radar

Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien

22. April 2026
Viele 2D-Materialien sind wegen zu schwacher Verbindung zwischen Isolierschicht und 2D-Material für den Aufbau fortschrittlicher Transistoren ungeeignet. TU Wien findet Lösung

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Technologie-Radar

TU Wien baut Antriebstechniklabor

2. Januar 2026
eMOTION Lab nimmt im April 2026 in den Räumlichkeiten des IFA den Betrieb auf. Es ist mit Prüftechnik von AVL ausgestattet.

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Technologie-Radar

Bilateral AI kombiniert subsymbolische KI mit symbolischer KI

31. März 2025
Der Exzellenzcluster Bilateral AI hat seine Arbeit aufgenommen. Die Grundidee des Projekts ist, zwei ganz unterschiedliche Bereiche der AI endlich miteinander zu vereinen: Die symbolische und die subsymbolische KI. So soll durch wichtige Forschungsfortschritte aus […]
Kein Bild
Technologie-Radar

Neuronale Netzwerke kategorisieren Bildobjekte ähnlich wie das menschliche Sehsystem

1. Juli 2024
Von Forschern bei trainierten CNNs gefundene wiederkehrende Strukturen könnten Objekterkennung beschleunigen.

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Technologie-Radar

Nickel-Gold-Legierungen ermöglichen effiziente Umwandlung von Wärme in elektrische Energie

2. Oktober 2023
Forschende entdecken Nickel-Gold-Legierungen mit außergewöhnlich großem Seebeck-Koeffizienten.

[…]

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Technologie-Radar

Modelle zur Verhaltensbeschreibung von Lithium-Ionen-Batterien während des Lade- und Entladevorgangs

31. August 2023
Forscher der TU Wien haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich die Batteriespannung in Abhängigkeit des Ladezustands berechnen lässt.

[…]

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Technologie-Radar

Hinderniss bei Nutzung von Germanium in Chips überwunden

1. Dezember 2022
Forschern der TUWien ist es gelungen, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnik nutzbar zu machen. Das Team fand eine Methode, auf atomarer Skala perfekte Schnittstellen zwischen Aluminiumkontakten und Silizium-Germanium-Bauteilen zu erzeugen.

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

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