Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

HPC-Modul mit 2nm-Die auf Basis von Gate-All-Around Transistoren © Rapidus

Rapidus baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. METI, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2nm Halbleiter bei Rapidus.

Das Fraunhofer IZM begrüßt die Kooperation bei der Realisierung von Modulen, wie sie für das High Performance Computing, die 5G-Kommunikation sowie das autonome Fahren benötigt werden. (jr)

Link zur Originalmeldung