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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Branchen-News

Magna: Elektroantriebe für europäischen OEM

4. Mai 2023
Heute hat Magna bekannt gegeben, dass es von einem in Europa ansässigen Premium-OEM einen Großauftrag zur Lieferung seines neuen eDrive-Systems (eDS Mid) erhalten hat.

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Branchen-News

NXP: NIO verbaut 4D-Imaging-Radar

2. Mai 2023
Der Fahrzeugbauer NIO wird zukünftig Radarprozessoren inklusive der 4D-Bildradartechnik von NXP Semiconductors nutzen.

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Branchen-News

Elektrobit: Jaguar Land Rover nutzt Basis-Software und Engineering-Services

19. April 2023
aguar Land Rover nutzt die Softwareplattform und das Automotive OS von Elektrobit bei der Entwicklung der Elektrofahrzeugarchitektur der nächsten Generation.

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Branchen-News

Magna: Produktionsauftrag von Ineos

17. April 2023
Magna hat den Zuschlag für die Herstellung des Elektro-Geländewagens von Ineos Automotive erhalten.

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Branchen-News

Aptera integriert Openpilot

25. März 2023
Der Autohersteller Aptera wird das Open-Source-Fahrerassistenzsystem Openpilot in seine Solarelektrofahrzeuge integrieren.

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Branchen-News

Infinitum setzt bei Luftkernmotor auf CoolSic

23. März 2023
Infineon beliefert Infinitum mit SiC-MOSFETs der Serie CoolSiC- und anderen Halbleiterkomponenten für den Bau von Luftkernmotoren.

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Branchen-News

Continental und Infineon kooperieren bei E/E-Architektur

13. März 2023
Continental entwickelt modulare Plattform für Elektrik-/Elektronik-Architektur unter Verwendung des Mikrocontrollers AURIX TC4 von Infineon.

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Branchen-News

Luminar: Vereinbarung mit Mercedes-Benz für die nächste Serienfahrzeuggeneration

22. Februar 2023
Mercedes-Benz plant, die nächste Generation des Iris-Lidars von Luminar und die dazugehörige Software bis Mitte des Jahrzehnts in eine breite Palette von kommenden Serienfahrzeugen zu integrieren.

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Branchen-News

BMW: Pläne für Zell-Pilotproduktionslinien für Festkörperbatterien von Solid Power

20. Januar 2023
Die BMW Group beabsichtigt, eine Version der Zell-Pilotproduktionslinien von Solid Power in seinem eigenen Cell Manufacturing Competence Center (CMCC) in der Nähe von München aufzubauen

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

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    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
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    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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