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News Ticker
  • [ 8. Juni 2026 ] Toshiba: MOSFETs mit neuem SOP-Advance(EWF)-Gehäuse News
  • [ 8. Juni 2026 ] Murata: 2,2-µF-Kondensator mit Soft-Termination News
  • [ 5. Juni 2026 ] AEM: Luftgekühltes elektrisches Antriebssystem ohne Seltene Erden News
  • [ 5. Juni 2026 ] ASAM: Public Review zur Verknüpfung von OpenDRIVE und CityGML Branchen-News
  • [ 5. Juni 2026 ] Deutsche Pkw-Produktion bleibt unter Vorjahresniveau Branchen-News
  • [ 3. Juni 2026 ] ST: Neue IMU für präzisere Fahrzeuglokalisierung News
  • [ 2. Juni 2026 ] TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung News
  • [ 2. Juni 2026 ] ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen News
  • [ 1. Juni 2026 ] MathWorks: Vom Simulationsmodell direkt zum Mikrocontroller News
  • [ 1. Juni 2026 ] MIPI Alliance startet Compliance-Programm für A-PHY-Lösungen Branchen-News
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Branchen-News

EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM

5. Februar 2026
An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie für KI-Anwendungen ohne Cloud-Anbindung entstanden.

[…]

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News

BrainChip: Neuromorphe KI-Verarbeitung in der Cloud

14. August 2025
KI-Entwickler erhalten nun über die Cloud Zugriff auf die neuromorphen KI-Prozessoren Akida 2 von BrainChip. Somit können sie ihre Netzwerkmodelle auch ohne vorhandene Hardware programmieren.

[…]

Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

[…]

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News

Quintauris: RISC-V-Profil für Echtzeitanwendungen

4. März 2025
Das RISC-V-Profil RT-Europa wurde speziell für sicherheitskritische Echtzeitanwendungen im Automobil entwickelt.

[…]

News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

[…]

News

Microchip: 64-bit-Prozessorfamilie für maschinelles Lernen

12. August 2024
Microchip hat die PIC64-GX Mikroprozessor-Familie vorgestellt, die für intelligente Bildverarbeitung und maschinelles Lernen konzipiert ist.

[…]

News

NXP: Integrierte und skalierbare Plattform für SDV-Anwendungen auf der Basis von S32-Prozessoren

2. April 2024
Die Plattform S32 CoreRide wird bereits bei der Vorstellung von Softwareanbietern wie ETAS, Vector Informatik, TTTech, Synopsys und Elektrobit mit einsatzbereiter Software unterstützt. Anwender sollen sich so ganz auf die Entwicklung der wettbewerbsentscheidenden Merkmale ihres Produktes konzentrieren können.
NXP steuert zum Gesamtpaket die S32-Prozessorfamilie bei.

[…]

News

AMD: Neue x86-Prozessorfamilie und programmierbare SoCs mit KI-Engines

10. Januar 2024
CES: AMD stellt die programmierbaren SoCs Versal AI Edge XA und die Prozessorfamilie Ryzen Embedded V2000A für Automotive-Anwendungen vor.

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026

News

Toshiba: MOSFETs mit neuem SOP-Advance(EWF)-Gehäuse

8. Juni 2026
Neue MOSFETs mit Kupferclip- und Source-Verbindungsstruktur für Nennströme bis 180 A und höhere thermische Leistungsfähigkeit. […]

Weitere News

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    Murata: 2,2-µF-Kondensator mit Soft-Termination
    8. Juni 2026
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    AEM: Luftgekühltes elektrisches Antriebssystem ohne Seltene Erden
    5. Juni 2026
  • Germanium-Photodetektoren sollen LiDAR-Systeme für autonomes Fahren verbessern
    5. Juni 2026
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    ASAM: Public Review zur Verknüpfung von OpenDRIVE und CityGML
    5. Juni 2026
  • Deutsche Pkw-Produktion bleibt unter Vorjahresniveau
    5. Juni 2026

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