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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
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Selected content of AEEmobility in English

English Content

dSPACE: Precise real-time simulation for high-frequency power electronics

21. Februar 2025
The solution supports switching frequencies of up to 500 kHz and offers an extensive library of ready-to-use models based on modern SiC and GaN semiconductors.

[…]

News

dSPACE: Präzise Echtzeitsimulation für Hochfrequenz-Leistungselektronik

21. Februar 2025
Die Lösung unterstützt Schaltfrequenzen bis zu 500 kHz und bietet eine umfangreiche Bibliothek einsatzfertiger Modelle auf Basis moderner SiC- und GaN-Halbleiter.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

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News

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025
Textauszug max 35 Wörter

[…]

News

Power Integrations: 1.700-V-AC/DC-Wandler-ICs mit großer Kriechstrecke

19. Dezember 2024
Flyback-Schalter InnoSwitch 3-AQ erfüllt die Isolationsnorm IEC60664-1

[…]

News

ST: 40-V-MOSFET mit verbesserter Trench-Gate-Technik

19. November 2024
STripFET F8 MOSFET mit Standard-Schwellenspannung und hoher Störbeständigkeit.

[…]

News

onsemi und Würth Elektronik: Virtuelles Design von Leistungselektronik-Anwendungen

18. November 2024
Der Generator für Verlustleistungsmodelle umfasst jetzt auch passive Komponenten, um Designs noch genauer zu modellieren.

[…]

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

[…]

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Branchen-News

Infineon: 20µm-dicke Silizium-Power-Wafer

31. Oktober 2024
Reduzierung der Wafer-Dicke sowie Halbierung des Substratwiderstands führen zu 15 % weniger Leistungsverluste in Power-Systemen.

[…]

News

Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme

17. Oktober 2024
Die Leistungsmodule BCM6135, DCM3735 und PRM3735 basieren auf von Vicor entwickelte und AEC-Q100-zertifizierte ICs und haben den PPAP-Prozess mit Automobilkunden durchlaufen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

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