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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
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News

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

[…]

News

Rohm: Neue n-Kanal-MOSFETs

20. September 2024
Die MOSFETs zeichnen sich durch einen niedrigen Einschaltwiderstand aus und eignen sich u. a. für Stellmotoren für Türen und Sitzpositionierung sowie LED-Scheinwerfer.

[…]

News

Nexperia: Kleinsignal-MOSFETs im DFN-Gehäuse

11. September 2024
Die Single- und Dual-Kleinsignal-MOSFETs von Nexperia sind in den Gehäusen DFN1110D-3 und DFN1412-6 erhältlich.

[…]

Kein Bild
News

Nexperia: Bipolare Leistungstransistoren im DFN-Gehäuse

30. August 2024
Zehn neue Automotive-BJTs im DFN2020D-3-Gehäuse mit Kollektor-Emitter-Spannungen von 50 und 80 V.

[…]

Kein Bild
News

VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V

30. Juli 2024
Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Neuer Halbleiter besser als SiC und GaN

25. Juli 2024
Verglichen mit etablierten Silizium-Bauelementen bieten die AlN/GaN-HEMTs bis zu dreitausendmal weniger Leitungsverluste als mit Silizium.

[…]

Medienspiegel

Webinar: Power-Management-Lösungen von NXP für moderne Fahrzeugarchitekturen

3. Juli 2024
How Power Management Enables the Software-Defined Vehicle Architecture

[…]

Kein Bild
News

ST: Leitungsschutzschalter mit Diagnosefunktion

18. Juni 2024
Von STMicroelectronics kommen High-Side-Leistungsschalter, die Sicherungs-Funktionalität mit einer SPI-Schnittstelle für Diagnosedaten kombinieren.

[…]

News

ST: Linearregler mit erweitertem Eingangsspannungsbereich

18. April 2024
Die LDOs LDH40 und LDQ40 sind für Betriebsspannungen von 3,3 bis 40 V ausgelegt.

[…]

News

ST: Superjunction-MOSFET-Serie mit neuer Technik

12. März 2024
Die für 600 V bzw. 650 V ausgelegten Superjunction-MOSFETs zeichnen sich durch ihre hohe Effizienz und Robustheit aus.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

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