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  • [ 14. November 2025 ] Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung Branchen-News
  • [ 14. November 2025 ] Infineon: Management-MCU für HV-Batterien News
  • [ 14. November 2025 ] Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate News
  • [ 13. November 2025 ] Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge News
  • [ 13. November 2025 ] Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP News
  • [ 13. November 2025 ] Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware News
  • [ 11. November 2025 ] dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras News
  • [ 11. November 2025 ] Hyundai erweitert Entwicklungszentrum in Rüsselsheim Branchen-News
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StartseiteMassachusetts Institute of Technology (MIT)

Massachusetts Institute of Technology (MIT)

Technologie-Radar

MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate

23. Dezember 2024
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.

[…]

Technologie-Radar

Mit KI schneller zu effizienterer Autodesigns

20. Dezember 2024
Forschende des MIT und der TUM erstellen Datenbank mit 8.000 Open-Source-Modellen

[…]

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Technologie-Radar

Neues Trainingskonzept führt zu zuverlässigeren KI-basierten Entscheidungssystemen

25. November 2024
MIT-Forscher entwickeln einen effizienten Weg zum Training von KI-Agenten, die besser mit Abweichungen der trainierten Aufgabenstellungen zurechtkommen.

[…]

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Technologie-Radar

Indiumselenid benötigt als Speichermaterial weniger Energie bei Schreibvorgängen

7. November 2024
Das Material wechselt schlagartig von der Kristall- in die Glas-Phase und benötigt daher deutlich weniger Energie als die sonst bei CD- und Phasenwechsel-RAM verwendeten Kristallmaterialien.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Studie bestätigt Eignung von ungeordnetem Steinsalz als Kathodenmaterial für Li-Ion-Batterien

2. September 2024
Eine neue Familie integrierter Steinsalz-Polyanion-Kathoden öffnet die Tür zu kostengünstigen Batterien mit hohem Energiegehalt.

[…]

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Technologie-Radar

Ultraschnelle und langlebiger Transistoren auf Basis ferroelektrischen Materials

30. Juli 2024
Ultradünnes ferroelektrisches Material zeigt herausragende Eigenschaften als Transistor.

[…]

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Technologie-Radar

Neuronale Netzwerke kategorisieren Bildobjekte ähnlich wie das menschliche Sehsystem

1. Juli 2024
Von Forschern bei trainierten CNNs gefundene wiederkehrende Strukturen könnten Objekterkennung beschleunigen.

[…]

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Technologie-Radar

Neue Computer-Vision-Methode beschleunigt das Screening von Elektronikmaterialien

17. Juni 2024
Die Technik charakterisiert die elektronischen Eigenschaften eines Materials 85 Mal schneller als herkömmliche Methoden.

[…]

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Technologie-Radar

GaN-Halbleiter für Betriebsumgebungen jenseits von 300 °C

6. Juni 2024
Forschende haben festgestellt, dass Galliumnitridtransistoren in Hochtemperaturanwendungen mit Temperaturen von 500 °C standhalten können.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Neue Erkenntnisse zu protonengekoppelten Elektronenübertragungen an Elektroden

22. Februar 2024
Forscher finden Weg zur gezielten Untersuchung des protonengekoppelten Elektronenflusses an Elektroden.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Blog: Radarvalidierung mit automatisierter Pipeline
    5. November 2025
  • Kein Bild
    Podcast: 48-V-Bordnetze in Fahrzeugen
    29. Oktober 2025
  • Fachbeitrag: SiL- und HiL-Tests für Steuergeräte
    23. Oktober 2025
  • Studie: SDV Developer Report 2025
    17. Oktober 2025
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Update zur 32-Gb/s-Schnittstelle APXpress
    14. Oktober 2025

News

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Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

14. November 2025
Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab. […]

Weitere News

  • Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate
    14. November 2025
  • Kein Bild
    Resilienz vernetzter und automatisierter Mobilitätsysteme
    13. November 2025
  • Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge
    13. November 2025
  • Kein Bild
    Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP
    13. November 2025
  • Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5
    13. November 2025

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