Branchen-News
Automotive RISC‑V Ecosystem Summit 2025
Im Fokus standen Kooperationen, Standardisierungsfragen und Einblicke in künftige Embedded-Prototyping-Lösungen für das Software-defined Vehicle.
Infineon Technologies
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HighTec: Gemeinsames TC4x-Softwareentwicklungspaket mit Elektrobit
HighTec und Elektrobit bündeln ihre Kompetenzen für Rust und AUTOSAR Classic mit Drive Core von Infineon.
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Infineon: 3D-Magnetsensor für präzise Positionserkennung
Die dritte Generation der Hall-Effekt-Sensoren der XENSIV 3D-Familie von Infineon umfasst drei Serien mit Messbereichen von ±50 mT, ±100 mT und ±160 mT.
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Infineon: Sensoren zur Wasserstoffdetektion
Dank ihres thermokatalytischen, physikalischen Messprinzips sind sie besonders robust gegenüber Störungen und Alterung.
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Infineon: Hochvolt-MCU für kompakte Sensor- und HMI-Anwendungen
Auf Basis eines ARM Cortex-M0+ bietet die Serie bis zu 128 KB Flash, integrierte LIN/CXPI-Kommunikation und ein umfassendes Software-Ökosystem mit ASIL-konformen Treibern und Safety-Funktionen.
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Infineon und Typhoon HIL: Echtzeit-Testumgebung für xEV-Antriebsstränge
Vollständig integrierte HIL-Testlösung für AURIX TC3x/TC4x-Mikrocontroller – inklusive Echtzeitsimulation und einfacher Anbindung über die TriBoard Interface Card.
Branchen-News
Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.
Branchen-News
Infineon: Bund gibt grünes Licht für neue Dresden-Fab
Infineon hat die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden erhalten.
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Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen
Die Hall-Effekt-Schalter XENSIV TLE4960x sind AEC-Q100-konform, nach Grade 0 qualifiziert und messen des Magnetfeldes orthogonal zur Leiterplatte.
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Infineon: Neue IGBT- und RC-IGBT-Bare-Die-Generation
Infineon hat für 400-V- und 800-V-Systeme ausgelegten EDT3-Bare-Die-Chips sowie für 800-V-Systeme entwickelte RC-IGBT-Bare-Die-Chips für den Aufbau von Leistungsmodulen vorgestellt.