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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
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StartseiteHon Hai Technology Group (Foxconn)

Hon Hai Technology Group (Foxconn)

Branchen-News

Stellantis: Zusammenarbeit mit Uber und Nvidia bei Level-4-Robotaxis

29. Oktober 2025
Stellantis lotet gemeinsam mit NVIDIA, Uber Technologies und Foxconn die Möglichkeiten zur Entwicklung und zukünftigen weltweiten Bereitstellung autonomer Fahrzeuge der Stufe 4 für Robotaxi-Dienste aus. Diese Initiative ist Teil der globalen Robotaxi-Strategie von Stellantis. Sie […]
Branchen-News

Elektrobit und Foxconn: Gemeinsame Plattform für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

26. Juni 2025
Herzstück der Plattform sind EV.OS und die Referenzarchitektur EV.EEA, die eine serviceorientierte SDV-Architektur mit semantischer Fahrzeug-API, virtualisierter Entwicklungsumgebung und durchgängiger Toolchain ermöglichen sollen.

[…]

Branchen-News

ZF nimmt Wettbewerbsfähigkeit und Ertragskraft in den Fokus

21. März 2024
Inmitten einer schwierigen Weltkonjunktur hat ZF seine Finanz-Kennzahlen für das Jahr 2023 vorgestellt.

[…]

Branchen-News

Nvidia: Foxconn setzt Hyperion 9 und Thor ein

18. Oktober 2023
Foxconn baut ECUs und Fahrzeuge mit den neuesten Rechner- und SoC-Plattformen von Nvidia.

[…]

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Branchen-News

ZF: Neues Forschungs- und Entwicklungszentrum

4. August 2023
ZF hat sein viertes Forschungs- und Entwicklungszentrum, das Technical Center Guangzhou (TCG) China eröffnet, und den Spatenstich für ein Elektronikwerk in Guangzhou bekanntgegeben.

[…]

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Branchen-News

ZF: Joint Venture mit Foxconn für Pkw-Fahrwerksysteme

25. Juli 2023
Foxconn erwirbt 50 Prozent der Anteile an der ZF Chassis Modules GmbH

[…]

Branchen-News

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

[…]

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Branchen-News

Infineon: Zusammenarbeit mit Foxconn bei SiC-Technik

11. Mai 2023
Die geplante Partnerschaft sieht vor, dass die beiden Unternehmen bei der Implementierung von SiC-Technik in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung und Effizienz wie Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler zusammenarbeiten.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie

23. Juni 2026
Das flexible, auf PET geschützte Material lässt sich als Klebeband oder Zuschnitt einfach integrieren und ermöglicht eine EMV-konforme Abschirmung. […]

Weitere News

  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026

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