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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
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  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Harman

Branchen-News

Neuer COO bei HARMAN Automotive

4. September 2026
HARMAN Automotive beruft Dr. Thomas C. Irawan ab Oktober 2026 zum Chief Operating Officer und President Designate.

[…]

English Content

HARMAN: AI-powered in-vehicle karaoke platform

3. August 2026
Sing Drive integrates karaoke features directly into infotainment and audio systems.

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News

HARMAN: KI-gestützte Karaoke-Plattform für das Fahrzeug

27. Juli 2026
Sing Drive integriert Karaoke-Funktionen direkt in Infotainment- und Audiosysteme.

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Kein Bild
Branchen-News

Micron: Langfristige Lieferpartnerschaften für Automotive-Speicher

20. Juli 2026
Mit den strategischen Kundenvereinbarungen reagiert Micron auf den steigenden Speicherbedarf künftiger Fahrzeuggenerationen.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: The UI Kaleidoscope

29. April 2026
Das Whitepaper beschreibt einen modularen Ansatz zur Entwicklung von Fahrzeug-Benutzeroberflächen, bei dem standardisierte, parametrische UI-Bausteine flexibel kombiniert werden.

[…]

News

Harman bringt satellitengestützte Sprachkommunikation ins Fahrzeug

5. März 2026
Die Lösung kombiniert Harmans Ready Connect TCU mit dem Mobile Satellite Services (MSS)-Netzwerk von Viasat. Dadurch wird Sprachkommunikation auch in Regionen mit eingeschränkter oder fehlender Mobilfunkabdeckung ermöglicht.

[…]

News

HARMAN: Neue Audio- und Kommunikationslösung für den Innenraum

20. Januar 2026
Persönliche Endgeräte lassen sich in individuelle Audiozonen einbinden, Inhalte können privat oder gemeinsam gehört werden, während Gespräche und Durchsagen auch mit Kopfhörern möglich bleiben.

[…]

Branchen-News

HARMAN übernimmt ADAS-Sparte von ZF

3. Januar 2026
HARMAN übernimmt für 1,5 Milliarden Euro die ADAS-Sparte von ZF und will Fahrerassistenz, Cockpit und Konnektivität künftig auf zentralen Compute-Plattformen bündeln.

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Branchen-News

Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

17. November 2025
Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.

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Kein Bild
Branchen-News

C2A Security und Harman kooperieren bei Cybersecurity-Lösungen

23. September 2025
Die Firmen bündeln ihre Kompetenzen, um Automobilhersteller mit einer kombinierten Plattform- und Service-Lösung bei Cybersecurity und der Einhaltung neuer globaler Vorschriften zu unterstützen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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