Branchen-News
Infineon: 300-Millimeter-GaN-Wafer
Infineon nutzt bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung für GaN-Produktion und maximiert so die Effizienz des Kapitaleinsatzes. […]
Halbleiterproduktion
Technologie-Radar
Forscher erreichen eine noch nie dagewesene Nanostrukturierung in Silizium
Neues Verfahren zur Bearbeitung von Silizium ermöglicht eine höhere Integration und fortgeschrittene Photonik. […]
Branchen-News
Melexis: Neues Wafer-Prüfzentrum in Malaysia
Melexis hat in Kuching sein größtes Testzentrum für ICs eröffnet. […]
Branchen-News
SiCrystal: Neubau für mehr SiC-Wafer-Produktionsfläche
Neubau mit 6.000 Quadratmeter Produktionsfläche soll bis Anfang 2026 fertiggestellt sein. […]
Branchen-News
Nexperia: 184 Mio. € für Standort Hamburg
Ausbau der F&E- und Produktionskapazitäten für Wide-Bandgap-Halbleiter. […]
Branchen-News
NXP: Joint Venture mit VIS für den Bau einer 300mm-Fab
Neue Fab produziert 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt. […]
Branchen-News
ST: Bau einer voll integrierten Siliziumkarbid-Fabrik in Italien
Die neue 200-mm-Siliziumkarbid-Fertigungsanlage für Leistungsbauelemente und -module sowie für Test- und Verpackungszwecke soll in Catania errichtet werden. […]
Technologie-Radar
TUD: Verbundprojekt LOTSE zum Einsatz von KI in der Chip-Produktion startet
5,4 Millionen Euro zur Optimierung der Chip-Produktion in Sachsen. […]
Branchen-News
TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden. […]