Electronic Design Automation (EDA) Archive - Seite 2 von 4

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025

Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025

Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025

Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

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FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025

Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

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Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025

Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Keysight: Softwarelösung für die Automatisierung des Photonik-Schaltungsdesigns

23. März 2025

Mit dem Photonic Designer können Ingenieure photonische Schaltungen simulieren, validieren und optimieren und dabei die Einhaltung strenger Designregeln sicherstellen.
Durch die nahtlose Integration verspricht der Photonic Designer einen neuen Level an Effizienz, Präzision und Designkonsistenz.

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Video: Optimale Performance durch kundenspezifische RISC-V-Lösungen

16. März 2025

Mitschnitt des Kurzvortrags „Solving the RISC-V puzzle – Optimal performance with zero risk“ von Ron Blacks auf dem RISC-V Summit 2024.

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White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025

Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Siemens: Tools for the design of PCB-based systems with AI support

28. November 2024

The new NG generation extends the integration of Xpedition, Hyperlynx and PADS Professional with a unified user experience, improved connectivity and collaboration in the cloud.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

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Siemens: Tools für das Design PCB-basierter Systeme mit KI-Unterstützung

14. November 2024

Die neue NG-Generation baut Integration von Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional durch einheitliches Nutzererlebnis, verbesserter Konnektivität und Zusammenarbeit in der Cloud aus.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

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Electronic Design Automation (EDA)