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News Ticker
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
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EDA-Tools

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News

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

[…]

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

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News

Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
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    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
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    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

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