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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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10BASE-T1S

Branchen-News

OPEN Alliance spezifiziert Anforderungen für 10BASE-T1S Link-Segmente

16. Juni 2026
Neue elektrische Kanal- und Komponentenanforderungen definieren Rahmenbedingungen für Automotive Ethernet im 10-Mbit/s-Bereich.

[…]

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Technologie-Radar

Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen

24. Februar 2026
Ziel ist die Entwicklung einer nächsten Generation von 10Base-T1S-IP-Cores für Automotive- und industrielle Kommunikationsanwendungen.

[…]

Kein Bild
News

Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet

9. Februar 2026
Hyundai wird 10BASE-T1S-Lösungen von Microchip in künftige Fahrzeugplattformen integrieren. Die Kooperation umfasst zudem technischen Support sowie den Zugang zu frühen Produktmustern.

[…]

News

Rohde & Schwarz und ADI: Debugging von 10BASE-T1S in Automotive-Netzwerken

14. Mai 2025
Gemeinsam mit Analog Devices erweitert Rohde & Schwarz seine MXO-Oszilloskope um leistungsstarke Analysefunktionen für 10BASE-T1S.

[…]

News

Vector: Zweikanal-Interface für Automotive Ethernet 10BASE-T1S

1. April 2025
VN5614 ist ein kompaktes Automotive Ethernet 10BASE-T1S-Interface mit Open Alliance TC10-Unterstützung und Funktionen zum Low-Level-Fehler-Reporting.

[…]

News

Vector Informatik: Analyse von 10BASE-T1S Layer mit CANoe.Scope

14. Mai 2024
CANoe.Scope bietet ab Version 18 Funktionen für das Dekodieren der Spannungssignale und das Beurteilen der Protokollkonformität sowie der Signalqualität des Automotive-Ethernet-Protokolls 10BASE-T1S.

[…]

News

Vector: Automotive Ethernet Interfaces für 10BASE-T1S

3. Juli 2023
Mit einem neuen Physical Layer-Modul unterstützen die Automotive Ethernet Interfaces VN5650 und VN5240 ab sofort auch den Standard 10BASE-T1S.

[…]

Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Zonenbasierte E/E-Architektur: CAN XL und Automotive Ethernet

9. März 2023
Das Paper des Fraunhofer IPMS behandelt die Anforderungen an die eingesetzten Kommunikationsbusse in modernen zonenbasierter E/E-Architekturen und stellt dabei CAN XL sowie 10BASE-T1S in den Fokus.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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