STMicroelectronics hat Einzelheiten zu einem Dreijahresplan für die Umstrukturierung seiner weltweiten Produktionsstandorte bekannt gegeben. Ziel ist es, die Nachhaltigkeit seines Geschäftsmodells als Hersteller von integrierten Schaltkreisen durch die weltweite Nutzung strategischer Vermögenswerte in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Design und Massenproduktion zu sichern.
Das Unternehmen beabsichtigt, sich auf fortschrittliche Produktionsinfrastrukturen und Mainstream-Technologien zu konzentrieren und alle bestehenden Standorte weiterzunutzen, einige jedoch mit neuen Aufgaben zu betrauen. Technologische Forschung und Entwicklung, Design und Großserienfertigung in Italien und Frankreich sollen weiterhin im Mittelpunkt der weltweiten Aktivitäten stehen und durch geplante Investitionen in Mainstream-Technologien gestärkt werden.
Auf die kürzeren Innovationszyklen will ST mit einer Anpassung der Fertigungsstrategie reagieren, um Produkte für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Unterhaltungselektronik und Kommunikationsinfrastruktur schneller liefern zu können.
Die geplanten Investitionen konzentrieren sich auf zukunftsfähige Infrastrukturen wie 300-mm-Silizium- und 200-mm-Siliziumkarbid-Waferfabriken sowie auf die Maximierung der Produktivität und Effizienz der bestehenden 150-mm- und reifen 200-mm-Fabriken.
Parallel dazu plant ST, die in allen Geschäftsbereichen eingesetzte Technologie zu modernisieren und zusätzliche KI und Automatisierung einzusetzen, um die Effizienz der Technologieforschung und -entwicklung, der Fertigung, der Zuverlässigkeit und der Qualifizierungsprozesse zu steigern.
Nach aktuellen Prognosen werden im Rahmen des auf drei Jahre angelegten Programms zusätzlich zur normalen Fluktuation weltweit bis zu 2.800 Mitarbeitende das Unternehmen auf freiwilliger Basis verlassen. Diese Veränderungen werden voraussichtlich hauptsächlich in den Jahren 2026 und 2027 stattfinden. (jr)
Link zur Originalmeldung mit mehr Details zu den Plänen für die einzelnen Standorte
