Microchip erweitert sein Portfolio an Leistungshalbleitern um die neue Serie von DualPack-3-(DP3)-Leistungsmodulen auf Basis der IGBT7-Technologie. Die Module sind in sechs Varianten mit 1200 und 1700 Volt und Strombereichen zwischen 300 und 900 Ampere verfügbar. Im Vergleich zur Vorgängertechnologie IGBT4 reduziert IGBT7 die Leistungsverluste um 15 bis 20 Prozent und ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb auch bei Temperaturen bis zu 175 °C. Damit eignen sich die DP3-Module für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistungsdichte und Zuverlässigkeit, darunter Traktionssysteme, Energiespeicherlösungen und landwirtschaftliche Fahrzeuge.
Die Module sind in den Abmessungen 152 mm × 62 mm × 20 mm erhältlich. Durch die kompakte Bauweise lässt sich die Ausgangsleistung erhöhen, ohne mehrere Module parallel schalten zu müssen. Dies senkt die Systemkomplexität sowie die Stücklistenkosten und erleichtert die Integration. Darüber hinaus stellen DP3-Module eine zweite Bezugsquelle zu gängigen EconoDUAL-Gehäusen dar und erhöhen damit die Flexibilität und Versorgungssicherheit für Kunden. (oe)
