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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Produkt-News

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ST: Power-Management-ICs mit CAN-FD- und LIN-Funktionalität

4. Oktober 2023
Die ICs der Serie SPSB081 sind wegen ihrer umfangreichen Ausstattung für den Einsatz in verschiedensten Steuergeräten geeignet.

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KDPOF: 980nm-Multi-Gigabit-Laserdiodenschnittstelle

2. Oktober 2023
KDPOF und Trumpf haben ein 980-nm-Multigigabit-Interconnect-System vorgestellt, das die erste Implementierung des neuen IEEE-Standards 802.3cz (nGBASE-AU) ist.

[…]

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Rutronik: Filterkondensator für Batterieladegeräte

2. Oktober 2023
Diese metallisierten Polypropylen-Folienkondensatoren von KEMET eignen sich besonders zum Filtern von Oberwellen am Eingang von AC/DC-Wandlern.

[…]

News

IPG Automotive: Spezifische Verkehrsschilder in CarMaker importieren

2. Oktober 2023
Im Tool CarMaker können nun spezifische Verkehrsschilder sofort im- und exportiert werden. Anschließend kann die Bibliothek direkt für das Testen von Verkehrsschildassistenten genutzt werden.

[…]

News

ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

29. September 2023
Die ALIYOS-Technologie bietet völlig neue dreidimensionale Beleuchtungs- und Animationseffekte zur Anzeige dynamischer individueller Botschaften und Informationssignale.

[…]

News

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023
PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

[…]

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Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023
Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.

[…]

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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

28. September 2023
Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen.

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Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023
Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

[…]

News

Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023
MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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