Produkt-News Archive - Seite 80 von 129

News Ticker

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[ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027 Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] Elektrobit und Microchip entwickeln vorintegrierte AUTOSAR-Lösungen News
[ 22. Oktober 2026 ] ACEA: BEV-Anteil steigt in der EU im Jahresverlauf auf 22,7 Prozent Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] In eigener Sache: AEEmobility wegen Sicherheitslage vorsorglich vom Netz getrennt Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] Valeo: HPCs der nächsten Generation Branchen-News
[ 21. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Teilautomatisiertes Fahren in urbaner Umgebung kommt 2026 erstmals nach Deutschland Branchen-News
[ 21. Oktober 2026 ] Göpel: Kombinierte ASA-ML-Frame-Grabber/Generator-Lösung News
[ 21. Oktober 2026 ] Bourns: Strommesswiderstandsmodule mit 36 W Dauerleistung News

ZF: Cloud-basiertes Referenzsystem für die Sensordatenvalidierung

28. Juni 2024

Cloudbasiertes Referenzsystem mit Objekt- und Fahrbahndaten zur Entwicklung und Qualitätssicherung fortschrittlicher Assistenzsysteme (ADAS und AD) ermöglicht mit KI-Unterstützung eine bis zu zehn Mal schnellere Validierung von Sensordaten.

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Rohm: Neuartige Infrarot-Lichtquelle für Fahrzeuginnenraumüberwachung

26. Juni 2024

VCSELED kombiniert die Eigenschaften von VCSELs und LEDs – großen Abstrahlwinkel und gleichmäßige Lichtabstrahlung.

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Gowin: Kompakte FPGAs mit hardcodierten Hochgeschwindigkeitschnittstellen

25. Juni 2024

Das FPGA GW5AT-15 kombiniert Hard-Core-PCIe, MIPI D-PHY und MIPI C-PHY Schnittstellen mit schnellem Speicher und programmierbare Logik.

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dSPACE: Lösung zur Generation von Testszenarien mittels KI und Texteingabe

24. Juni 2024

dSPACE arbeitet mit AWS an Szeanarioerzeugung mit Hilfe generativer KI.

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AVX: Draht-zu-Platine-Kartenrandsteckverbinder kombiniert zwei lötfreie Kontakttechniken

21. Juni 2024

Die Steckverbinder der Serie 9169-000 verfügen über Berylliumkupfer-Federkontakte und Schneidklemmkontakte für zuverlässige Verbindungen mit hoher Signalintegrität.

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TI: Kooperation mit Delta Electronics für ein verbessertes On-Board-Laden

21. Juni 2024

Erstes Ziel die Entwicklung eines 11kW-OBCs mit 30 % reduzierten Platzbedarf und einem Umwandlungs-Wirkungsgrad von bis zu 95 %.

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Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024

SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

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Vitesco: Parksperre, Rotorlageerfassung und Bürstensystem in einem Modul

20. Juni 2024

Das Modul fungiert als Parksperre, erfasst die Rotorposition und enthält optional das Bürstensystem für fremderregte elektrische Synchronmaschinen.

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TDK: TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion

20. Juni 2024

Der TAS8240 ist ein redundanter Sensor auf TMR-Basis, der aus vier Wheatstone-Brücken zur Winkelerfassung besteht.

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NXP: Audio-DSPs mit Neural-Network-Engine und HW-Beschleuniger

20. Juni 2024

Die SAF9xxx-Familie ermöglicht eine effiziente Implementierung selbstlernender Audio- und Sprachanwendungen der nächsten Generation.

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