Neue Produkte
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Microchip: Qi-v2.0-konformes Referenzdesign
Microchip bietet ein Referenzdesign für die Umsetzung des kabellosen Ladestandards Qi v2.0 (Qi2) an.
Produkt-News
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dSPACE integriert LiDAR-Modelle in Sensorsimulations-Tool
Durch die Integration des Hesai-Lidars können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen, die synthetische Daten für die Entwicklung, den Test und die Validierung von Systemen und Lösungen für das autonome Fahren bereitstellt.
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Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet
Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.
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TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang
HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.
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NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse
OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.
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Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen
Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.
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FEV: System zum Aufspüren elektrischer Teilentladung in Hochvolt-Fahrzeugantrieben
Das Messsystem PD-HVX (Partial Discharge-High Voltage X) von FEV ist nach Unternehmensangaben die weltweit erste Lösung zur Früherkennung und Prävention von Teilentladung (TE) in Hochvolt-Fahrzeugantrieben (Electric Drive Unit, EDU). Das System nutzt etablierte Messsysteme mit […]
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Diodes: Linearer 3-Kanal-LED-Treiber
Helligkeit und Farbe können beim AL1783Q über die drei Kanäle unabhängig voneinander gesteuert werden.
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Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm
Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen.
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Arm: Automotive-IP für KI-beschleunigte, rechenintensive Anwendungen
Mehr Rechenleistung, Sicherheit, Skalierbarkeit und Flexibilität für SoC-Entwickler im Automobilbereich.