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onsemi und Würth Elektronik: Virtuelles Design von Leistungselektronik-Anwendungen
Der Generator für Verlustleistungsmodelle umfasst jetzt auch passive Komponenten, um Designs noch genauer zu modellieren.
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Renesas: Multi-Domain-3-nm-SoCs mit vorbereiteter Chiplet-Erweiterung
Der erste Baustein der 5. Generation der R-Car-SoC-Familie, das R-Car X5H SoC, bietet dank seiner hardwarebasierten Isolationstechnologie hochintegrierte, sichere Verarbeitungslösungen für mehrere Automotive-Domänen auf einem einzelnen Chip. Darüber hinaus zeichnet sich das SoC durch die Möglichkeit aus, die KI- und Grafikverarbeitungsleistung mittels Chiplets zu erhöhen.
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Elektrobit: EB corbos Hypervisor erhält TÜV SÜD-Sicherheitszertifizierung
Elektrobit hat mitgeteilt, dass der EB corbos Hypervisor vom TÜV SÜD gemäß der Sicherheitsnorm ISO 26262 ASIL B als Safety Element out of Context (SEooC) zertifiziert wurde. Diese Zertifizierung ist ein bedeutender Schritt, da der Hypervisor eine Schlüsselkomponente des EB corbos Linux für sicherheitskritische Anwendungen darstellt.
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MathWorks: BMS-Support-Package für NXP-Model-Based Design Toolbox
Die Model-Based Design Toolbox von MathWorks und NXP verkürzt den Weg von der Simulation zur Implementierung von BMS-Anwendungen auf NXP-Prozessoren.
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Murata: 6DoF-Drehraten- und Beschleunigungssensoren
Der Baustein ist für Anwendungen wie Fahrassistenzsysteme, Trägheitsnavigation, Stabilitätskontrolle sowie die Ausrichtung von Kameras oder Scheinwerfern konzipiert.
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Siemens: Tools für das Design PCB-basierter Systeme mit KI-Unterstützung
Die neue NG-Generation baut Integration von Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional durch einheitliches Nutzererlebnis, verbesserter Konnektivität und Zusammenarbeit in der Cloud aus.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.
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Onsemi: Neue Analog-/Mixed-Signal-Plattform auf Basis des 65-nm-BCD-Prozesses
Technik ist Grundlage für die Produkte der nächsten Generation, darunter Sensor-, Power-Management- und Kommunikations-ICs.
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TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.
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Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs
Die Hypervisor-Lösung für die Arm Cortex-R82AE-CPU von Lauterbach und Kernkonzept ermöglicht die Analyse und das Debuggen des gesamten SDV-Software-Stacks auch ohne Zielhardware.
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TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.