AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 20. Oktober 2026 ] IPG Automotive: Platz 1 beim AWS-Hackathon mit KI-gestütztem Entwicklungsprozess Branchen-News
  • [ 20. Oktober 2026 ] MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand Branchen-News
  • [ 19. Oktober 2026 ] Changan treibt Marktexpansion in Europa voran Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgebung nutzbar News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
  • [ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
  • [ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteNewsProdukt-News

Produkt-News

Neue Produkte

News

Cymotive: Software zur Erkennung, Analyse und Verwaltung von Schwachstellen

29. Januar 2025
Das auf Azure Marketplace angebotene CarAlert ermöglicht das Schwachstellenmanagement über den gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs.

[…]

Kein Bild
News

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025
Textauszug max 35 Wörter

[…]

Kein Bild
News

Aeva: Ultra-kompakter 4D-LiDAR-Sensor mit bis zu 500 m Reichweite

25. Januar 2025
LiDAR-Sensor ermöglicht L3- und L4-Fahrzeugen automatisierte Fahrten mit Autobahngeschwindigkeit.

[…]

Kein Bild
News

Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung

24. Januar 2025
Detect ermöglicht zusammen mit anderen Percepio-Tools das Observability Driven Development (ODD) von Embedded Software.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

News

VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar

23. Januar 2025
Die Teststrecken von Horiba Mira in Nuneaton, Großbritannien, sind ab sofort in der Simulationsumgebung VI-WorldSim von VI-grade verfügbar.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

Kein Bild
News

ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht

22. Januar 2025
Chiplet-Technik erleichtert Bereitstellung von kundenspezifischer SoCs, die an die Anforderungen unterschiedliche KI-Anwendungen angepasst sind.

[…]

News

Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder

21. Januar 2025
Rosenberger hat sein Produktportfolio mit mehreren ungeschirmten Hochspannungsproduktserien erweitert.

[…]

News

ST: Vollbrückenmotortreiber mit Echtzeitdiagnosefunktionen

21. Januar 2025
Motortreiber mit integrierten Schutzfunktionen und einem Ausgangsstatus-Pin erleichtert das Design von Functional-Safety-konformen und universellen Gleichstrommotor-Antrieben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 57 58 59 … 128 »

Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

IPG Automotive: Platz 1 beim AWS-Hackathon mit KI-gestütztem Entwicklungsprozess

20. Oktober 2026
IPG-Team baut mit AWS Kiro in unter 24h eine agentische Entwicklungsumgebung, die Anforderungen, Software, Tests und Validierung zu einem Flow verknüpft. […]

Weitere News

  • MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand
    20. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Forscher finden Ansätze zum Beschleunigen des Ionentransports in Festkörperelektrolyten
    20. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Composite-Sandwich-Strukturen mit integrierbaren Elektronikkomponenten
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Changan treibt Marktexpansion in Europa voran
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Upcycling-Materialien können handelsübliche Batteriematerialien übertreffen
    17. Oktober 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility