Produkt-News Archive - Seite 45 von 126

News Ticker

[ 24. September 2026 ] Emerson: Testarchitektur für Automotive-Display- und Kameraschnittstellen News
[ 24. September 2026 ] „The Autonomous“ wird unabhängiger Verein Branchen-News
[ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
[ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
[ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
[ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
[ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
[ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
[ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News
[ 21. September 2026 ] Infineon: Power Management-IC mit integrierter Safety News

Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse

30. April 2025

Die acht AEC-Q101 qualifizierten, für niedrige Vorwärtsspannung optimierten planaren Schottky-Dioden bieten mit dem CFP2-HP-Gehäuse hohe Wärmeableitung bei kleinem Platzbedarf.

[…]

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025

Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

29. April 2025

Asahi Kasei Microdevices (AKM) und Silicon Austria Labs (SAL) haben eine Machbarkeitsstudie für ein Leistungsmodul […]

ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen

29. April 2025

Die skalierbaren Systeme kombinieren E-Maschine, Inverter und Getriebe in kompakter Bauweise und sind ideal für flexible BEV-Plattformen.

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Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten

28. April 2025

Varistoren-Serien mit verbesserter Energieabsorption für erhöhten Überspannungsschutz im 1210- und 1812-Gehäuse.

[…]

Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen

25. April 2025

Die Hall-Effekt-Schalter XENSIV TLE4960x sind AEC-Q100-konform, nach Grade 0 qualifiziert und messen des Magnetfeldes orthogonal zur Leiterplatte.

[…]

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025

Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

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Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung

25. April 2025

12-Bit-I²C-3D-Linear-Hall-Effekt-Sensor mit integriertem 12-Bit-Temperatursensor zur On-Chip-Kompensation und Auflösung bis zu 1 Gauss je Messrichtung.

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Bosch: Neuausrichtung des ADAS-Produktportfolios

23. April 2025

Bosch baut ADAS-Produkte zu Baukasten aus Soft- und Hardware um und stellt drei neue Komponenten des Baukastens vor.

[…]

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025

Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

ZF: Neue Generation von Range-Extender-Systemen

Bourns: Low-Voltage-Varistoren für Schutz vor Spannungstransienten

Infineon: Magnetschalter für ASIL-B-Anwendungen

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung

Bosch: Neuausrichtung des ADAS-Produktportfolios

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur