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  • [ 24. September 2026 ] Emerson: Testarchitektur für Automotive-Display- und Kameraschnittstellen News
  • [ 24. September 2026 ] „The Autonomous“ wird unabhängiger Verein Branchen-News
  • [ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
  • [ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
  • [ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
  • [ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
  • [ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
  • [ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
  • [ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News
  • [ 21. September 2026 ] Infineon: Power Management-IC mit integrierter Safety News
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ZF: Software-Tool zur schnelleren Fahrwerkkalibrierung

15. Juli 2025
cubiX Tuner von ZF automatisiert komplexe Berechnungen bei multi-aktuatorischen Regeleingriffen.

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News

Bourns: AEC-Q200-konforme Dickschichtwiderstände im 1005-Gehäuse

14. Juli 2025
Bourns hat die Serie CR-A-AS schwefelresistenter Automotive-Dichschichtwiderstände um Varianten im 1005-Gehäuse erweitert.

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News

Mehr Daten, mehr Funktionen: ZF präsentiert neue Generation des Smart Chassis Sensor

14. Juli 2025
Mit zusätzlicher 3D-Beschleunigungsmessung liefert der kompakte Sensor noch präzisere Daten für Funktionen wie Chassis Health und Beladungserkennung. Sogar das haptische Feedback bei Steer-by-Wire-Systemen kann durch die zusätzlichen Informationen realistischer gestaltet werden.

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Rohm: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs

14. Juli 2025
Neue Level-3-SPICE-Modelle ermöglichen rund 50% kürzere Simulationszeit und präzisere Transientenanalysen.

[…]

News

HighTec: ASIL-D-zertifizierter C/C++-Compiler

11. Juli 2025
Zertifizierung des C/C++-Compilers von HighTec fördert die hybride Entwicklung sicherheitskritischer Automotive-Software für AURIX TC4xx und TC3xx bis ASIL D.

[…]

News

Infineon: 3D-Magnetsensor für präzise Positionserkennung

10. Juli 2025
Die dritte Generation der Hall-Effekt-Sensoren der XENSIV 3D-Familie von Infineon umfasst drei Serien mit Messbereichen von ±50 mT, ±100 mT und ±160 mT.

[…]

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Tasking: Timing-Analyse um Software-Tracing erweitert

10. Juli 2025
SWAT von Tasking ermöglicht die Timing-Analyse von Embeddewd-Software auch ohne Hardware-Trace-Unterstützung durch MCUs.

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News

Rohde & Schwarz: Tragbarer Funkstörmessempfänger

10. Juli 2025
Precompliance- und Konformitätstests von 5 kHz bis 7,125 GHz mit schnellem Zeitbereichsscan und flexibel erweiterbarem Optionskonzept.

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News

Gentex: Transparente bis undurchsichtig dimmbare Sonnenblende

9. Juli 2025
Die transparente Sonnenblende mit Displayfunktion von Gentex verfügt über automatisch und manuell schaltbare optische Eigenschaften.

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Bourns: Kompakte Metallstreifen-Strommesswiderstände

9. Juli 2025
AEC-Q200-konforme Strommesswiderstände in kompakten SMD-Gehäusen für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Genauigkeit.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026
  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026

News

Emerson: Testarchitektur für Automotive-Display- und Kameraschnittstellen

24. September 2026
Das modulare System auf Basis von NI-Technologie bietet eine flexible Plattform für SerDes-Tests von Automotive-Displays und Kameras und verbessert die Validierung durch automatisierte, reproduzierbare Tests. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    „The Autonomous“ wird unabhängiger Verein
    24. September 2026
  • Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller
    24. September 2026
  • Software Factory der nächsten Generation
    23. September 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Extrem breitbandiger verteilter Verstärker-Chip
    23. September 2026

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