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ZF: Niederflur-Elektroachse für Stadtbusse
AxTrax 2 LF ist ein fortschrittliches All-Inclusive-System zum elektrischen Antrieb von Niederflurbussen.
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ST: Power-Management-ICs mit CAN-FD- und LIN-Funktionalität
Die ICs der Serie SPSB081 sind wegen ihrer umfangreichen Ausstattung für den Einsatz in verschiedensten Steuergeräten geeignet.
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KDPOF: 980nm-Multi-Gigabit-Laserdiodenschnittstelle
KDPOF und Trumpf haben ein 980-nm-Multigigabit-Interconnect-System vorgestellt, das die erste Implementierung des neuen IEEE-Standards 802.3cz (nGBASE-AU) ist.
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Rutronik: Filterkondensator für Batterieladegeräte
Diese metallisierten Polypropylen-Folienkondensatoren von KEMET eignen sich besonders zum Filtern von Oberwellen am Eingang von AC/DC-Wandlern.
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IPG Automotive: Spezifische Verkehrsschilder in CarMaker importieren
Im Tool CarMaker können nun spezifische Verkehrsschilder sofort im- und exportiert werden. Anschließend kann die Bibliothek direkt für das Testen von Verkehrsschildassistenten genutzt werden.
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ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie
Die ALIYOS-Technologie bietet völlig neue dreidimensionale Beleuchtungs- und Animationseffekte zur Anzeige dynamischer individueller Botschaften und Informationssignale.
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Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000
PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.
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Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC
Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.
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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module
Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen.
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Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung
Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.