News Archive - Seite 62 von 208

News Ticker

[ 24. März 2026 ] Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken News
[ 24. März 2026 ] ACEA: Pkw-Neuzulassungen in der EU erholen sich im Februar 2026 leicht Branchen-News
[ 23. März 2026 ] Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3 News
[ 23. März 2026 ] Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic Branchen-News
[ 23. März 2026 ] Intellias: TISAX-zertifizierte Test- und Entwicklungseinrichtung in Ingolstadt Branchen-News
[ 20. März 2026 ] ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet Branchen-News
[ 19. März 2026 ] Vector: KI-gestützter, anforderungsbasierter Unit-Test-Generator News
[ 19. März 2026 ] NXP stellt Imaging-Radar-Transceiver mit bis zu 576 Antennenkanälen vor News
[ 18. März 2026 ] Diodes: Mehrphasen-SPI-Boost-Controller News
[ 18. März 2026 ] Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter News

TDK-Micronas: Neuer Gate Treiber steuert 6 MOSFETs

11. April 2025

Der Chip eignet sich für intelligente BLDC-Aktuatoren in Sitzen, Türen, Heck- und Ladeklappen und unterstützt alle Motoralgorithmen von BEMF bis feldorientierter Regelung (FOC) mit und ohne Sensor.

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Hitachi Astemo Europe: Neuer Firmennamen und neuer Europachef

10. April 2025

Aus Hitachi Astemo Europe wird Astemo Europe mit Doug Bowlin als Head of Europe von Astemo.

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IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter

10. April 2025

Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.

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Fusion Processing: Kooperation mit Construct Invest bei automatisierten Bussen

10. April 2025

Unternehmen wollen gemeinsam vollautomatische Elektrobusse der Stufe 4 für den Personentransport auf Flughäfen anbieten.

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Nexperia: Flip-Chip-Gehäuse für optimierten ESD-Schutz

9. April 2025

ESD-Schutzdioden im FC-LGA-Gehäuse bieten optimierte RF-Leistung und erfüllen Automotive-Qualität mit seitlich benetzbaren Flanken.

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Meta-Analyse liefert Zahlen und Details zum Markt für Graphen

9. April 2025

Meta-Marktanalyse des Fraunhofer ISI liefert detaillierte Einblicke in den globalen Graphen-Markt mit Fokus auf die drei Anwendungsbereiche Verbundwerkstoffe, Batterien und Elektronik.

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Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025

Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

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EDAG: Thomas Klingner leitet Vehicle-Engineering-Segment

8. April 2025

Thomas Klingner ist seit April 2025 Executive Vice President Vehicle Engineering der EDAG Group.

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IAV: Neue Version von quantumSAR für Post-Quantum-Kryptografie

8. April 2025

Die Open-Source-Bibliothek für Post-Quantum-Kryptografie in Embedded-Systemen ist jetzt in neuer Version auf GitHub verfügbar. Unterstützt werden Kyber, Dilithium, FALCON und SPHINCS+.

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Infineon: Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell

8. April 2025

Die Transaktion vereint Infineons Portfolio im Bereich Automobil-Mikrocontroller mit dem Automotive-Ethernet-Geschäft von Marvell und beschleunigt damit den Ausbau von Infineons Systemkompetenzen für software-definierte Fahrzeuge.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

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