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Die Smart Bench Essentials Plus von Keysight ist die nächste Generation grundlegender Labormessgeräte mit höherer Präzision und Zuverlässigkeit.

Intel: Ausstieg aus Automotive-Geschäft

US-Lokalmedium berichtet vom Ende des Intel-Automotive-Geschäfts

Mercedes-Benz: Ausblick auf erstes Serienmodell mit AMG.EA-Architektur

AMG-Konzeptauto mit drei Axialflussmotoren und innovativer Hochvoltbatterie erreicht mehr als 1.000 kW Spitzenleistung.

Elektrobit und Foxconn: Gemeinsame Plattform für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

Herzstück der Plattform sind EV.OS und die Referenzarchitektur EV.EEA, die eine serviceorientierte SDV-Architektur mit semantischer Fahrzeug-API, virtualisierter Entwicklungsumgebung und durchgängiger Toolchain ermöglichen sollen.

ST: Schaltregler für hohe Ströme und niedrige Spannungen

Die Abwärtswandler des Typs DCP0606Y von STMicroelectronics können für bis zu maximal 6 A Laststrom und Ausgangsspannungen von 0,6 V bis Vin eingesetzt werden.

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

Bosch Tech Day 2025: KI als Schlüsseltechnologie für automatisiertes Fahren

Der Technologiekonzern präsentierte seine Strategie für den Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) als Schlüsseltechnologie für automatisiertes Fahren und vernetzte Produktionsprozesse.

IAR: Neue Entwickungs-Toolchains für Renesas-MCU-Architekturen

Erweiterte Unterstützung durch neue Tool-Chains für die Embedded-Entwicklung mit Renesas MCUs RX, Version 5.20 und RL78, Version 5.20.

ACEA: Minimaler Rückgang bei EU-Pkw-Neuzulassungen im Jahresverlauf

EU-Neuzulassungen: -0,6 % im Mai 2025 seit Jahresbeginn; der BEV-Anteil nimmt mit 15,4 % nur langsam zu.

TCS: Drei neue Automotive-Hubs in Europa

Tata eröffnet Automotive Delivery Center in München und Villingen-Schwenningen sowie ein Engineering Center in Rumänien.