News Archive - Seite 208 von 247

News Ticker

[ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
[ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgeung nutzbar News
[ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
[ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
[ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
[ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
[ 13. Oktober 2026 ] Akkodis: KI-Lösung für mehrsprachige Kommunikation bei Formel-1-Rennen Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Rutronik: SiC-MOSFET-Relais für Lastspannungen bis 3300 V News

Waymo: Fokussierung auf Ride-Hailing

28. Juli 2023

Das Unternehmen konzentriert seine Bemühungen und Investitionen auf das Ride-Hailing, um in naher Zukunft kommerzell erfolgreich zu sein. Die Aktivitäten im Lkw-Bereich werden gleichzeitig zurückgestellt.

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Mahle: Kooperation mit ProLogium bei Thermomanagement für Festkörperbatterien

28. Juli 2023

Oxid-Festkörper-Lithium-Keramik-Batterie

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CMS: HV-Breakout-Modul für die Ladestrommessung

28. Juli 2023

Das Breakout-Modul HV BM 3.1 OBC wurde von CMS speziell für Messungen von Strömen bis zu ±88 Arms entwickelt.

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BMW Group eröffnet Teststrecke für automatisiertes Fahren und Parken

27. Juli 2023

Als erster Entwicklungsstandort seiner Art in Mitteleuropa wird das FMDC eine Schlüsselrolle in der zukünftigen Mobilitätsentwicklung des Unternehmens einnehmen.

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onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarungen für SiC

27. Juli 2023

Magna integriert onsemi EliteSiC in seine Traktionswechselrichterlösungen, um Reichweite und Effizienz von Elektrofahrzeugen zu verbessern

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AKM: Multicore-DSP für Audioanwendungen

27. Juli 2023

Der Multicore-DSP AK7709VQ von Asahi Kasei Microdevices (AKM) für die Klanggestaltung der nächsten Generation im Fahrzeug bietet eine Verarbeitungsleistung von 7.000 MIPS.

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Mercedes-Benz: Schnellladeallianz für Nordamerika

27. Juli 2023

Sieben Automobilhersteller – BMW Group, General Motors, Honda, Hyundai, Kia, Mercedes-Benz Group, Stellantis NV – gründen ein neues Joint Venture, das ab Sommer 2024 die Verfügbarkeit von Schnelllademöglichkeiten in Nordamerika erheblich verbessern soll.

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Toshiba: Entwicklungsbord für Motorsteuerungen

26. Juli 2023

Die Toshiba Electronics Europe GmbH hat zusammen mit MikroElektronika (MIKROE) den DC-Motor-Treiber-IC TB9053 in das DC Motor 26 Click Board integriert, um die Entwicklung von Automotive-Anwendungen zu beschleunigen.

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Hyundai Motor Group: Gemeinsames Batterieforschungszentrum mit der SNU

26. Juli 2023

Die Zusammenarbeit zwischen dem Konzern und der Seoul National University (SNU) zielt darauf ab, die Entwicklung und Industrialisierung von Batterietechnologien voranzutreiben.

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b-plus: Datenkopierstation für die Übertragung großer Datenmengen

25. Juli 2023

Die Station wurde speziell für die Übertragung von Multi-Sensor-Daten an Datenzentren entwickelt. Dort können die Daten anschließend für SiL- und HiL-Simulationsverfahren, die Entwicklung von Algorithmen oder andere Verfahren in der Sensorentwicklung weiterverarbeitet werden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Waymo: Fokussierung auf Ride-Hailing

Mahle: Kooperation mit ProLogium bei Thermomanagement für Festkörperbatterien

CMS: HV-Breakout-Modul für die Ladestrommessung

BMW Group eröffnet Teststrecke für automatisiertes Fahren und Parken

onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarungen für SiC

AKM: Multicore-DSP für Audioanwendungen

Mercedes-Benz: Schnellladeallianz für Nordamerika

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b-plus: Datenkopierstation für die Übertragung großer Datenmengen