News

Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.

KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025

Der Trend zu Pkw mit alternativen Antrieben hält an. Ihr Anteil stieg in den ersten elf Monaten 2025 auf 58,5 % – im November lag er im Jahresverlauf bei 57,9 %. BEV-Anteil steigt leicht auf 18,8 %.

Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort

Elmos Semiconductor SE stärkt ihr globales Entwicklungsnetzwerk mit einem neuen R&D-Standort in Brünn.

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme

Unternehmen kombinieren KI-Software von Wayve mit den Fahrerassistenzsystemen von Nissan, um ADAS und fortschrittliche Point-to-Point-Fahrfunktionen zu unterstützen.