News Archive - Seite 108 von 239

News Ticker

[ 8. September 2026 ] Brainchip: AKD1500-Embedded-Entwicklungskit von Neuromorphyx News
[ 8. September 2026 ] IAV startet Erprobung autonomer Shuttles auf Münchner Straßen Branchen-News
[ 8. September 2026 ] Meilhaus: 12-bit-Oszilloskop mit Automotive-Diagnose News
[ 7. September 2026 ] KBA: Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im August 2026 Branchen-News
[ 7. September 2026 ] Changan: ADAS-Lösung News
[ 7. September 2026 ] Melexis erweitert Pico-Resolver-Familie um 5-V-Variante News
[ 7. September 2026 ] ICCT: Elektroautos sind im Betrieb 33 % günstiger als Benziner Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Neuer COO bei HARMAN Automotive Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Electronic Solution Day: KI und neue Debugging-Konzepte für Embedded-Systeme Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Microchip: Offene Display-Anbindung für SDVs News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025

Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

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Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche

11. Februar 2025

Es soll eine gemeinsame Komplettlösung einer Software-Laufzeitumgebung entstehen, die als bestmögliche Lösung für gemeinsame Probleme der Branche dient.

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Vector PREEvision: Neues Release unterstützt die Verhaltensmodellierung mit Sequenzdiagrammen

10. Februar 2025

Das neue Release unterstützt die Verhaltensmodellierung mit Sequenzdiagrammen und bietet damit alle für das Systems Engineering notwendigen Modellierungskonzepte integriert in einem Tool.

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NXP: Übernahme des NPU-Prozessoranbieters Kinara

10. Februar 2025

Schaffung einer skalierbaren Plattform für KI-gestützte Edge-Systeme durch die Kombination des NXP-Portfolios mit der KI-Hardware und -Software von Kinara.

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MathWorks: Mazda nutzt virtuelle Validierung für ADAS-Optimierung

10. Februar 2025

Mazda überträgt reale Fahrdaten in die virtuelle Simulationsumgebung, um Szenarien zu testen und zu skalieren.

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Qorix und Qualcomm kooperieren bei SDV

10. Februar 2025

Software-Stacks von Qorix werden auf den Snapdragon Digital Chassis Referenzplattformen vorintegriert.

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Infineon: Power-Management-IC für ASIL-D-Anwendungen

10. Februar 2025

Der Power Management-IC ist eine Multi-Rail-Stromversorgungslösung mit Überwachungs- und Steuerungsfunktionen.

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Vinci Autoroutes testet dynamisches induktives Laden

10. Februar 2025

Vinci Autoroutes will das induktive Laden von Elektrofahrzeugen während der Fahrt erproben.

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Black Semiconductor: Fab zur Produktion von Graphen-Halbleitern nimmt Form an

6. Februar 2025

Noch dieses Jahr will Black Semiconductor mit der Installation der 300-mm-Pilotlinie für die Herstellung Graphen-basierter Chip-zu-Chip-Kommunikationsbausteine beginnen.

[…]

Continental: Nino Romano ist neuer CTO des Unternehmensbereichs Automotive

6. Februar 2025

Bisheriger Leiter Operations & Quality Automotive hat zum 1. Februar 2025 die Funktion des Chief Technology Officers für den künftig eigenständigen Unternehmensbereich Automotive übernommen.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche

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