News Archive - Seite 107 von 217

News Ticker

[ 15. Mai 2026 ] KBA: Die Nummer 1 der Pkw- und Antriebssegmente im April 26 Branchen-News
[ 15. Mai 2026 ] TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen Branchen-News
[ 15. Mai 2026 ] Kyocera: Varistoren für 48-V-Stromversorgungssysteme News
[ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
[ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
[ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
[ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
[ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News

Wolfspeed: Geldzufluss in Milliardenhöhe erwartet

17. Oktober 2024

Hersteller von SiC-Halbleitern will mit dem frischen Kapital die Rentabilität schneller erreichen und gleichzeitig in die nächste Technologiegeneration investieren.

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Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024

Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

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Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

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Valeo: Neue Version des Smart Safety 360-Systems

16. Oktober 2024

Valeo Smart Safety 360 (VSS 360) ist ein Fahrerassistenzsystem, das es OEMs ermöglicht, Sicherheits-, Fahr- und Einparkassistenzfunktionen bereits in Einstiegsmodellen anzubieten.

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dSPACE: Neue AURELION-Version mit erweitertem Funktionsumfang

15. Oktober 2024

Diese Version enthält den neuen virtuellen Ultraschallsensor für AURELION sowie einige wichtige Verbesserungen in der gesamten Kommunikationsarchitektur zwischen ASM, AURELION und dem zu testenden Gerät.

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NXP: 80Gbps-Ethernet-Switches für gemischt-kritischen Datenverkehr

15. Oktober 2024

Die Switches der S32J-Familie nutzen einen gemeinsamen Switch-Kern mit NXP S32-Prozessoren und erleichtert so die Wiederverwendung von Software und die Netzwerkintegration.

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Valeo und MAHLE: Entwicklung magnetfreier E-Motoren für obere Fahrzeugsegmente

15. Oktober 2024

Beide Unternehmen wollen gemeinsam eine innovative magnetfreie E-Achse entwickeln, die in E-Fahrzeugen mit Höchstleistungen von 220 bis 350 kW zum Einsatz kommen soll.

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Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs

15. Oktober 2024

Die Automotive-tauglichen Fingerabdruck-Sensor-ICs CYFP10020A00 und CYFP10020S00 sind für den Betrieb mit der TRAVEO II Mikrocontroller-Familie von Infineon optimiert.

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Lauterbach und Kernkonzept: Entwicklung von virtualisierten RISC-V Systemen auf QUEMU

14. Oktober 2024

Durch die Zusammenarbeit können Entwickler jetzt den kompletten Software-Stack inklusive L4Re Hypervisor und VMs auf der Generic RISC-V Virtual Platform debuggen und tracen.

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Code Intelligence: AUTOSAR Simulator zur Identifikation von Sicherheitslücken

14. Oktober 2024

Der Classic AUTOSAR Simulator hilft Automobilherstellern, kritische Schwachstellen frühzeitig im Testprozess zu erkennen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Wolfspeed: Geldzufluss in Milliardenhöhe erwartet

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

Valeo: Neue Version des Smart Safety 360-Systems

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Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs

Lauterbach und Kernkonzept: Entwicklung von virtualisierten RISC-V Systemen auf QUEMU

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