Branchen-News
FEV und dSPACE kooperieren bei Power HIL-Prüfständen
FEV und dSPACE haben eine Technologiekooperation unterzeichnet, um Kunden maßgeschneiderte Power-HIL-Prüfstände anzubieten.
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ACEA: Autozulassungen legen in der EU im Juni um +17,8 % zu
Im Juni 2023 wuchs der EU-Automobilmarkt um 17,8 % auf 1 Mio. zugelassene Einheiten. Das hohe Wachstum erklärt sich durch die niedrigen Zahlen im Vergleichszeitraum des Vorjahres. Die Zahlen der Vorkrisenjahre sind immer noch nicht erreicht.
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KDPOF: IPCEI-Gelder für Packaging-Fabrik in Spanien
KDPOF erhält IPCEI-Fördergelder für den Bau einer Asembly- & Testing-Anlage für optoelektronische Komponenten in Spanien.
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Onsemi: BorgWarner ordert zusätzliche SiC-Bausteine
BorgWarner sichert sich zusätzlich 1.200V- und 750V-Leistungshalbleiter der EliteSiC-Serie für seine VIPER-Leistungsmodule.
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b-plus und Arnold NextG: Drive-by-Wire-Technologien für autonomes Fahren
b-plus und Arnold NextG zeigten bei einem Tag der offenen Tür mehrfach redundante Drive-by-Wire Systeme mit allen Schnittstellen für das autonome Fahren.
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Forschungsprojekte zu Automotive Ethernet TSN
Das Fraunhofer IPMS unterstützt mit seiner Expertise in Automotive Ethernet TSN in verschiedenen Forschungsprojekten, in denen TSN-Komponenten entwickelt werden.
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ASAP: Kompetenzzentrum für Data Science/KI
Die ASAP Gruppe ist am Standort München in einen neuen, 2.000 Quadratmeter großen Bürokomplex umgezogen.
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Infineon: Semikron sichert sich IGBT-Chipsatze und Dioden
Infineon und Semikron Danfoss haben einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von IGBT-Chipsätzen und Dioden […]
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HCLTech übernimmt die ASAP Gruppe
HCLTech und die ASAP Gruppe haben eine endgültige Vereinbarung unterzeichnet, nach der HCLTech 100 Prozent der Anteile an ASAP erwerben wird.
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Rohm erwirbt neue Produktionsstätte
Das ehemalige Solarmodul-Produktionswerk von Solar Frontier K.K. in Japan soll für die Ausweitung der Produktionskapazität […]