Branchen-News
Bosch Engineering: Projektbezogene Zusammenarbeit mit EDAG
Kunden profitieren von einer individuell auf ihre Anwendung abgestimmte, lückenlose Gesamtfahrzeugentwicklung aus einer Hand. […]
Artikel von Franz Joachim Rossmann
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TDK: Varistoren zum Schutz von LIN und CAN
Die AVRH-Serie entspricht dem Automobilstandard AEC-Q200 mit hohen Betriebstemperaturen bis zu +150 °C. […]
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Siemens: Modulares Emulations- und Prototyping-System
Das Verifizierungs- und Validierungssystem Veloce CS von Siemens umfasst die Strato CS-Hardware für die Emulation, die Primo CS-Hardware für die Softwarevalidierung und die proFPGA CS-Hardware für die Software-Verifikation sowie Validierung der HW/SW-Systemintegration. Veloce CS unterstützt Designs mit bis zu 40 Mrd. Gattern. […]
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IAR: Functional-Safety-Edition der Embedded Workbench für Arm
Das Tool für die statische Codeanalyse C-STAT ist jetzt für sicherheitsrelevante Applikationen zertifiziert. […]
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Inova: Zwei SerDes-ICs mit DisplayPort-Schnittstelle
APIX3-Transmitter mit DisplayPort für Single- und -Multi-Stream-Übertragung und Unterstützung für bis zu vier Daisy-Chain-Displays. […]
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Keysight: Testplattform für Wi-Fi 7
Die Komplettlösung simuliert Wi-Fi-Geräte und -Datenverkehr, um neue Anwendungsfälle mit den neuesten IEEE 802.11be-Standards abzudecken. […]
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Rohm: Schottky-Diode mit 100 V Durchbruchsspannung
Besondere Trench-MOS-Struktur ermöglicht gleichzeitig niedrige Durchlassspannung und niedrigen Rückstrom. […]
Branchen-News
Renesas: Vereinbarung zur Übernahme von Altium
Ziel ist die Schaffung einer integrierten und offenen Plattform für das Design und das Lifecycle-Management von Elektroniksystemen auf Systemebene. […]
Branchen-News
Forschungsfabrik Mikroelektronik: Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland
BMBF fördert die Vernetzung und den Ausbau der Kompetenzen und Kapazitäten im Chipdesign, um die technologische Souveränität Deutschlands und Europas zu stärken. […]
Medienspiegel
Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf. […]