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  • [ 8. April 2026 ] Microchip: SiP-Hybrid-MCU für Mensch-Maschine-Schnittstellen News
  • [ 7. April 2026 ] Neuzulassungen im März deutlich im Plus Branchen-News
  • [ 7. April 2026 ] Aumovio: Großauftrag für OLED-Display mit unsichtbar integrierter Kamera Branchen-News
  • [ 7. April 2026 ] Keysight erweitert Testlösungen für Automotive-Ethernet News
  • [ 2. April 2026 ] Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung News
  • [ 1. April 2026 ] Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge News
  • [ 1. April 2026 ] Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen News
  • [ 1. April 2026 ] Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker News
  • [ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
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StartseiteAutorenFranz Joachim Rossmann

Artikel von Franz Joachim Rossmann

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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Technologie-Radar

Neues Material leitet Lithiumionen 30 Prozent schneller

12. Mai 2025
Forschende haben ein neues Material aus Lithium, Antimon und Scandium entwickelt, das Lithiumionen in Festkörperbatterien über 30 % schneller leitet als alle bisher bekannten Stoffe.

[…]

News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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Branchen-News

KBA: ID.7 bleibt auch im April 25 das am häufigsten zugelassene BEV

9. Mai 2025
Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im April 2025.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

Branchen-News

Infineon: Bund gibt grünes Licht für neue Dresden-Fab

8. Mai 2025
Infineon hat die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden erhalten.

[…]

Branchen-News

EDAG: Dr. Gabriel Seiberth übernimmt Leitung des E/E-Segments

8. Mai 2025
Die EDAG Group stellt die Weichen für die Zukunft des Segments Electrics/Electronics neu: Zum 1. Mai 2025 übernimmt Dr. Gabriel Seiberth die Position des Executive Vice President Electrics/Electronics.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

CISSOID: Entwicklung von SiC-Traktionsumrichtern mit EDAG

8. Mai 2025
CISSOID und die EDAG Group bieten gemeinsam Unterstützung bei der Entwicklung von SiC-Traktionswechselrichtern für die Elektromobilität.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Wirkungsgrad von Abwärtsreglerschaltungen mit gekoppelten Spulen erhöhen

8. Mai 2025
Der Fachbeitrag stellt gekoppelte Speicherdrosseln von ADI vor, die diskrete Spulen in Abwärtsreglern mit sehr niedriger Ausgangsspannung und schnellen Lasttransienten ersetzen können, um den Wirkungsgrad bei höheren Schaltfrequenzen zu verbessern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026
  • Fachbeitrag: Softwareentwicklung mit virtuellen Steuergeräten
    19. März 2026
  • Blog: Absicherung von ADAS-Funktionen mit NVIDIA Omniverse NuRec
    19. März 2026

News

Microchip: SiP-Hybrid-MCU für Mensch-Maschine-Schnittstellen

8. April 2026
Der System-in-Package-Baustein SAM9X75 bietet die Rechenleistung einer MPU und kann mit der vertrauten MCU-Entwicklungsumgebung genutzt werden. […]

Weitere News

  • Aumovio: Großauftrag für OLED-Display mit unsichtbar integrierter Kamera
    7. April 2026
  • Keysight erweitert Testlösungen für Automotive-Ethernet
    7. April 2026
  • Förderprojekt zur Natrium-Ionen-Batteriezellfertigung gestartet
    7. April 2026
  • Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung
    2. April 2026
  • Kein Bild
    Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge
    1. April 2026

Beitragsarchiv

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