Jahr: 2026

Das neue physische KI-Modell Alpamayo soll Robotaxis befähigen, seltene und komplexe Verkehrssituationen sicherer zu bewältigen und Fahrentscheidungen nachvollziehbar zu erklären.

Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics

ROHM und Tata Electronics bauen in Indien Leistungshalbleiterproduktion auf. Als Erstes wird damit ein Automotive-Silizium-MOSFET für Indien hergestellt.

Innoviz: Daten des jüngsten LiDAR-Sensors auf Perception-Plattform VueX nutzbar

Integration der Daten der LiDARs InnovizTwo und InnovizSMART in die Plattform von VueX ermöglicht die Automatisierung von LiDAR-Datenannotation und Wahrnehmungs-Training.

Elektrobit: Neue Software-Suite für digitale Cockpits

Die Suite umfasst eine cloudnative Entwicklungsumgebung für virtuelle Cockpits und Anwendungen, hardwareunabhängige, vorintegrierte Softwarebausteine für Cockpit-Domain-Controller sowie komplette Cockpit-Lösungen aus Systemsoftware und referenzierten Hardwaredesigns für spezifische SoCs.

KBA: Jahresbilanz Neuzulassungen in Deutschland

2025 wurden 43,2 Prozent mehr BEVs zugelassen als im Vorjahr. Nachfrage nach Pkw mit Diesel- oder Benzinantrieb sinkt jeweils um etwa 20 %.

VDA: Ausbau des Softwareökosystems mit der Eclipse Foundation schreitet voran

Eclipse SDV und der VDA bringen 32 führende Automobilunternehmen zusammen, um die Kollaboration für softwaredefinierte Mobilität auf Open-Source-Basis voranzutreiben.

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

Vector Informatik: Diagnosewerkzeug als anpassbares Plattformkonzept

Das Tool richtet sich an Hersteller und Serviceorganisationen, die Fahrzeugkomponenten wie Antriebe, Batterien, Lichtsysteme, Heizungen, Kühlsysteme oder Pumpen diagnostizieren und warten.

Calterah und Rohde & Schwarz: Erster verifizierter UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab

Calterah und Rohde & Schwarz demonstrieren einen verifizierten UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab, der präzise, energieeffiziente Distanzmessung und intelligente Automotive-Funktionen in einem SoC vereint.

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026

Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.