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News Ticker
  • [ 30. Oktober 2026 ] STMicroelectronics: Kombinierte Sensoren für Safety-Anwendungen News
  • [ 30. Oktober 2026 ] NVIDIA: Umgebungswahrnehmung und 3D-Rekonstruktion in einem KI-Modell News
  • [ 29. Oktober 2026 ] Zuken: Version 2026 der PCB-Designsoftware CR-8000 News
  • [ 29. Oktober 2026 ] ST: Umstrukturierung und neuer CTO Branchen-News
  • [ 29. Oktober 2026 ] dSPACE: Automatisierte Euro-NCAP-Tests mit NVIDIA Technologien Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] IAV und IPG Automotive bündeln Kompetenzen für KI-gestützte virtuelle Validierung Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt nach drei Quartalen uneinheitlich Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] Tasking: Einheitliche Toolchain für NXP S32K5 News
  • [ 28. Oktober 2026 ] Knowledge Lab zur RISC-V-Entwicklung Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
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Startseite2024Mai

Monat: Mai 2024

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Branchen-News

Hitex: Zertifikat für Functional Safety Management Prozess

14. Mai 2024
Hitex hat vom TÜV SÜD Product Service das Zertifikat für den Functional Safety Management Process erlangt.

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News

Vorentwicklung eines integrierten Thermomanagementsystems für BEV

14. Mai 2024
Eine neue Architektur mit höherem Integrationsgrad nimmt Komplexität aus dem Fahrzeug und bewältigt sie in einem integrierten Modul.

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Technologie-Radar

AVL: Know-how und Equipment für Batterie-Prüflabor an der THI

14. Mai 2024
Die Partner haben ein modernes Prüflabor inklusive Klimakammer und Testeinheit für sichere E-Auto- sowie stationäre Batterielösungen bis zu 800 Volt eröffnet.

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News

Continental: SDV-Technologieauto mit domänenübergreifenden HPC

13. Mai 2024
Erstmals wurde von Conti ein Hochleistungsrechner in einem Fahrzeug implementiert, der Cockpit- und zusätzliche Fahrzeugfunktionen übernimmt.

[…]

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News

Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

[…]

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Branchen-News

Power Integrations erwirbt Vermögenswerte von Odyssey Semiconductor

10. Mai 2024
Die Transaktion soll die Weiterentwicklung der Hochspannungs- und Hochleistungs-GaN-Technik PowiGaN unterstützen.

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Branchen-News

KBA: Nummer 1 der Pkw-Neuzulassungen im April 2024 nach ausgewählten Segmenten

10. Mai 2024
Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im April 2024 in Deutschland.

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Technologie-Radar

Daimler Truck: Selbstfahrender batterieelektrischer Lkw

10. Mai 2024
Der Technologieträger basiert auf dem Freightliner eCascadia und ist mit der Fahrsoftware von Torc Robotics sowie umfassender Sensorik ausgestattet.

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Branchen-News

MCitiy: AV Challenge – Wettbewerb autonomer Fahrfunktionsalgorithmen

9. Mai 2024
Im Rahmen der AV Challenge können Ingenieure Entscheidungsalgorithmen autonomer Fahrfunktionen testen.

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Technologie-Radar

Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

9. Mai 2024
Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026

News

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STMicroelectronics: Kombinierte Sensoren für Safety-Anwendungen

30. Oktober 2026
Die ISO-26262-konformen Bausteine integrieren mehrachsige Sensorik, Diagnosefunktionen und die SafeSPI-Schnittstelle in kompakten Gehäusen und sind für den Einsatz in Fahrzeugstabilitäts- und weiteren sicherheitskritischen Systemen ausgelegt. […]

Weitere News

  • Materialdaten-Zwilling als Wettbewerbsvorteil
    30. Oktober 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Zuken: Version 2026 der PCB-Designsoftware CR-8000
    29. Oktober 2026
  • Kein Bild
    ST: Umstrukturierung und neuer CTO
    29. Oktober 2026
  • ESE-Kongress 2026: Sicherheit und Zuverlässigkeit von KI-Systemen im Fokus
    29. Oktober 2026

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