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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Startseite2023Juli

Monat: Juli 2023

News

ams Osram: intelligente Multipixel-LED für adaptive Scheinwerfer

19. Juli 2023
Eviyos 2.0 ermöglicht einen vollständig adaptiven, dynamischen Scheinwerferbetrieb inklusive Bildprojektion.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

KDPOF: IPCEI-Gelder für Packaging-Fabrik in Spanien

19. Juli 2023
KDPOF erhält IPCEI-Fördergelder für den Bau einer Asembly- & Testing-Anlage für optoelektronische Komponenten in Spanien.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Onsemi: BorgWarner ordert zusätzliche SiC-Bausteine

18. Juli 2023
BorgWarner sichert sich zusätzlich 1.200V- und 750V-Leistungshalbleiter der EliteSiC-Serie für seine VIPER-Leistungsmodule.

[…]

Branchen-News

b-plus und Arnold NextG: Drive-by-Wire-Technologien für autonomes Fahren

18. Juli 2023
b-plus und Arnold NextG zeigten bei einem Tag der offenen Tür mehrfach redundante Drive-by-Wire Systeme mit allen Schnittstellen für das autonome Fahren.

[…]

News

Hella: Lichttechnik der Extraklasse

18. Juli 2023
Mehr als 32.000 LED-Pixel pro Scheinwerfer realisieren neue, intelligente Lichtfunktionalitäten wie z. B. die dynamische Projektion der optimalen Fahrspur auf die Straße.

[…]

Kein Bild
News

Tasking: TriCore Qualified C Library für funktionale Sicherheit

18. Juli 2023
Die neue C-Bibliothek erleichtert die Entwicklung gemäß ISO 26262 bei verbesserter Leistung.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Die Vision einer elektrischen automobilen Zukunft

18. Juli 2023
Die bei Hanser Automotive erschienene, etwas gekürzte Übersetzung eines White Papers von Texas Instruments untersucht Bestandteile und Funktion eines Batteriemanagementsystems (BMS).

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Kein Bild
News

Renesas: Starter Kit für Automotive-Gateway-Systeme

17. Juli 2023
Das R-Car S4 Starter Kit von Renesas ist ein kostengünstiges, sofort verfügbares Entwicklungsboard für die Software-Erstellung auf dem Renesas R-Car S4 System on Chip (SoC).

[…]

News

Infineon: High-Side-Schalter im TO-Gehäuse für 12V-Netze

17. Juli 2023
Die Serie umfasst zwei Varianten mit einem Einschaltwiderstand von 0,6 bzw. 1mΩ

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Applied Materials und Fraunhofer IPMS gründen Zentrum für Halbleiter-Messtechnik

17. Juli 2023
Zusammenarbeit zur Beschleunigung des Lernprozesses, Entwicklung neuer Methoden und Erprobung neuer Messgeräte, Methoden, Algorithmen und Software.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026

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