Juli 2023 - Seite 5 von 8

Applied Materials und Fraunhofer IPMS gründen Zentrum für Halbleiter-Messtechnik

17. Juli 2023

Zusammenarbeit zur Beschleunigung des Lernprozesses, Entwicklung neuer Methoden und Erprobung neuer Messgeräte, Methoden, Algorithmen und Software.

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Microchip: 10BASE-T1S-Ethernet-Bausteine

14. Juli 2023

10BASE-T1S

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Forschungsprojekte zu Automotive Ethernet TSN

14. Juli 2023

Das Fraunhofer IPMS unterstützt mit seiner Expertise in Automotive Ethernet TSN in verschiedenen Forschungsprojekten, in denen TSN-Komponenten entwickelt werden.

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ASAP: Kompetenzzentrum für Data Science/KI

14. Juli 2023

Die ASAP Gruppe ist am Standort München in einen neuen, 2.000 Quadratmeter großen Bürokomplex umgezogen.

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Infineon: Semikron sichert sich IGBT-Chipsatze und Dioden

13. Juli 2023

Infineon und Semikron Danfoss haben einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von IGBT-Chipsätzen und Dioden […]

HCLTech übernimmt die ASAP Gruppe

13. Juli 2023

HCLTech und die ASAP Gruppe haben eine endgültige Vereinbarung unterzeichnet, nach der HCLTech 100 Prozent der Anteile an ASAP erwerben wird.

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AVX: Erste ofengesteuerte Quarzoszillatoren des Unternehmens

13. Juli 2023

Die spannungsgesteuerten OCXOs der KLN-Serie sind besonders frequenzstabil, robust und rauscharm.

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Keysight: Version 2024 der EDA-Software PathWave

12. Juli 2023

Die aktuellste Version der EDA-Softwaretoolsuite bietet Schaltungsdesignern neue Funktionen für die Softwareautomatisierung, die Verwaltung von IP- und Designdaten sowie für die Teamarbeit.

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Rohm erwirbt neue Produktionsstätte

12. Juli 2023

Das ehemalige Solarmodul-Produktionswerk von Solar Frontier K.K. in Japan soll für die Ausweitung der Produktionskapazität […]

Klimaverhältnisse in Elektronikgehäusen simulieren und analysieren

12. Juli 2023

Forschende des IZM haben den Einfluss verschiedener Layout- und Materialoptimierungen von Gehäusen und elektronischen Komponenten eindeutig untersuchbar gemacht.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Monat: Juli 2023

Applied Materials und Fraunhofer IPMS gründen Zentrum für Halbleiter-Messtechnik

Microchip: 10BASE-T1S-Ethernet-Bausteine

Forschungsprojekte zu Automotive Ethernet TSN

ASAP: Kompetenzzentrum für Data Science/KI

Infineon: Semikron sichert sich IGBT-Chipsatze und Dioden

HCLTech übernimmt die ASAP Gruppe

AVX: Erste ofengesteuerte Quarzoszillatoren des Unternehmens

Keysight: Version 2024 der EDA-Software PathWave

Rohm erwirbt neue Produktionsstätte

Klimaverhältnisse in Elektronikgehäusen simulieren und analysieren