Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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KDPOF: Kooperation mit Hinge Technology
Strategische Partnerschaft auf dem Gebiet der optischen Kommunikation für Fahrzeuganwendungen.
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Toshiba: Fotorelais mit 1.500 V Ausgangsspannungsfestigkeit
Das Fotorelais TLX9161T im SO12L-T-Gehäuse erreicht eine Ausgangsspannungsfestigkeit von 1.500 V bei einer Reaktionszeit von 1 ms.
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BMW: Pläne für Zell-Pilotproduktionslinien für Festkörperbatterien von Solid Power
Die BMW Group beabsichtigt, eine Version der Zell-Pilotproduktionslinien von Solid Power in seinem eigenen Cell Manufacturing Competence Center (CMCC) in der Nähe von München aufzubauen