Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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ADI: Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt. Der seit 1978 bestehende Standort Beaverton ist, bezogen auf das Produktionsvolumen, die größte Wafer-Fertigungsstätte von ADI. […]
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BMW: Pläne für Zell-Pilotproduktionslinien für Festkörperbatterien von Solid Power
Die BMW Group beabsichtigt, eine Version der Zell-Pilotproduktionslinien von Solid Power in seinem eigenen Cell Manufacturing Competence Center (CMCC) in der Nähe von München aufzubauen […]
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Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können. […]