Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.
News
Multi-Gigabit-Verbindungen über Glasfaser
Anstelle verschiedener Port-Komponenten liefert die neue Lösung von KDPOF ein komplettes Multi-Gigabit-System für Fahrzeuge aus einer einzigen Komponente.
Branchen-News
ADI: Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt. Der seit 1978 bestehende Standort Beaverton ist, bezogen auf das Produktionsvolumen, die größte Wafer-Fertigungsstätte von ADI.