Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden. […]
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