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News Ticker
  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
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vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL)

Technologie-Radar

Neuer Mikrolaser für LIDAR

13. Februar 2026
In einem Produktionsschritt können Laserdioden mit verschiedenen Ausgangswellenlängen auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig gefertigt werden.

[…]

News

Infineon: Neuer VCSEL-Treiber für 3D-ToF-Kameramodul

9. Oktober 2024
Neben dem geringeren Platzbedarf bietet die Reduzierung von vier AEC-Q100-qualifizierten Schlüsselkomponenten auf eine Komponente weitere Vorteile.

[…]

News

KDPOF: 980nm-Multi-Gigabit-Laserdiodenschnittstelle

2. Oktober 2023
KDPOF und Trumpf haben ein 980-nm-Multigigabit-Interconnect-System vorgestellt, das die erste Implementierung des neuen IEEE-Standards 802.3cz (nGBASE-AU) ist.

[…]

Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow

3. August 2026
dSPACE integriert KI-Agenten mit MCP in Validierungs-Workflows der Automobilindustrie. Dieser Ansatz unterstützt Ingenieure beim Übergang von isolierten, promptbasierten Aufgaben zu vernetzten, spezifikationsgesteuerten Validierungs-Workflows. […]

Weitere News

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    AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit
    31. Juli 2026
  • Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel
    31. Juli 2026
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    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
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    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026

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