Die 40 V-n-Kanal-MOSFETs XPQR3004PB und der XPQ1R004PB nutzen das L-TOGL-Gehäuse mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen. Wegen der bessere Wärmeableitung des Gehäuses können die Leistungshalbleiter höhere Ströme handhaben.
MIT-Ingenieure züchten perfekte hauchdünne Materialien auf industriellen Siliziumwafern. Ihre Technik könnte es Chipherstellern ermöglichen, Transistoren der nächsten Generation auf der Grundlage anderer Materialien als Silizium herzustellen.