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News Ticker
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
  • [ 6. März 2026 ] XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant Branchen-News
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Toshiba Electronics

News

Toshiba und MIKROE: Motorsteuerungsplatine für Prototyping

4. November 2024
Die kompakte Bauweise der SmartMCD-Platine umfasst alle für die Motorsteuerung erforderlichen Schaltkreise, Schalter und Potentiometer.

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News

Toshiba: Fotorelais mit einer Ausgangsspannungsfestigkeit von 900 V

15. September 2024
Mit dem TLX9152M können Relais für die Hochspannungsisolierung in Antriebssträngen ersetzt und BMW-Überwachung vereinfacht werden.

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News

Toshiba: CXPI-Responder-IC mit integrierter Hardware-Logik

3. September 2024
Der TB9033FTG verfügt über integrierte Hardware-Logik, die die Datenkommunikation über das CXPI-Protokoll und GPIO steuern kann.

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News

Toshiba: BLDC-Motorcontroller mit integriertem Mikrocontroller und Gate-Treibern

4. April 2024
Typische Anwendungen des TB9M003FG sind elektrische Pumpen, Lüfter, Body Control und Wärmemanagementsysteme.

[…]

Kein Bild
News

Toshiba: Zwei neue -60V-p-Kanal-MOSFETs

6. Februar 2024
Die MOSFETs XPH8R316MC und XPH13016MC sind für einen Drainstrom von -90 A bzw. -60 A ausgelegt.

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News

Toshiba: MOSFETs im neuen Gehäuse

25. Oktober 2023
Neue Bausteine bieten gegenüber Vorgängern einen niedrigeren Durchlasswiderstand und kleinere Abmessungen.

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Kein Bild
News

Toshiba: 2200-V-SiC-MOSFETs

14. September 2023
Toshiba stellt einen neuen Siliziumkarbid-/SiC-MOSFET für 1500 VDC-Anwendungen vor, der sich z. B. für Ladegeräte für Elektrofahrzeuge eignet.

[…]

News

Toshiba: Entwicklungsbord für Motorsteuerungen

26. Juli 2023
Die Toshiba Electronics Europe GmbH hat zusammen mit MikroElektronika (MIKROE) den DC-Motor-Treiber-IC TB9053 in das DC Motor 26 Click Board integriert, um die Entwicklung von Automotive-Anwendungen zu beschleunigen.

[…]

Branchen-News

Toshiba Electronics: Peter Lieberwirth wird Europa-Chef

4. Juli 2023
Die Toshiba Electronics Europe GmbH hat Peter Lieberwirth mit Wirkung zum 1. Juli zum neuen President und CEO ernannt. Er folgt auf Tomoaki Kumagai.

[…]

News

Toshiba: n-Kanal-MOSFETs mit verbesserter Wärmeableitung für höhere Ströme

31. Januar 2023
Die 40 V-n-Kanal-MOSFETs XPQR3004PB und der XPQ1R004PB nutzen das L-TOGL-Gehäuse mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen. Wegen der bessere Wärmeableitung des Gehäuses können die Leistungshalbleiter höhere Ströme handhaben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen

10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
Die Plattform kombiniert 48-Volt-Energieverteilung, Datenverarbeitung und vorvalidierte Softwarefunktionen auf Basis der S32K5-Mikrocontrollerfamilie. Ziel ist es, Integrationsaufwand und Entwicklungszeiten bei der Umsetzung zonaler Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren. […]

Weitere News

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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
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    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

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