Texas Instruments Archive

TI: Multiaxial current sensor for more compact traction inverters

25. August 2026

Multiaxial, coreless Hall-effect current sensor for traction inverter applications. According to TI, simultaneous measurement along two axes is said to enable up to 20 times greater accuracy than conventional coreless single-axis solutions.

[…]

TI: Multiaxialer Stromsensor für kompaktere Traktionsinverter

25. August 2026

Multiaxialer, kernloser Halleffekt-Stromsensor für Traktionsinverter-Anwendungen. Die gleichzeitige Messung in zwei Achsen soll laut TI eine bis zu 20-mal höhere Genauigkeit als herkömmliche kernlose Ein-Achsen-Lösungen ermöglichen.

[…]

Interview: Optimizing AI Models for Automotive SoCs

3. August 2026

The interview shows that the performance of modern ADAS systems does not depend solely on the computing power of an SoC.

[…]

Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren

27. Juli 2026

Das Interview zeigt, dass die Leistungsfähigkeit moderner ADAS-Systeme nicht allein von der Rechenleistung eines SoCs abhängt.

[…]

Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen

15. Juni 2026

Neue integrierte GaN-FETs ermöglichen höhere Schaltfrequenzen, geringere Verluste und eine deutlich höhere Leistungsdichte.

[…]

TI: EIS-fähiger Batteriemonitor für Überwachung bis zu 26 Zellen

10. Juni 2026

Der BQ79826Z-Q1 ist ein stapelbarer Monitorbaustein zur Überwachung von Batterien mittels elektrochemischer Impedanzspektroskopie. Dieses Verfahren ermöglicht tiefere Einblicke in die Batterie als die bislang üblichen externen Sensoren.

[…]

Green Hills: Entwicklungsumgebung für TI TDA5 Virtual Development Kit

18. März 2026

Mit der Kombination aus TDA5 Virtualizer Development Kit und Green Hills SDK können Entwickler nun sicherheitskritische Software frühzeitig entwickeln, testen und validieren.

[…]

TI: Single-Chip-8×8-Radartransceiver

12. Januar 2026

Der 4D-Imaging-Radartransceiver AWR2188 von Texas Instruments enthält je acht Sender und Empfänger in einem einzigen Launch-on-Package-Chip.

[…]

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026

Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

[…]

Tobii: Fusionierte Kamera- und Radarinnenraumüberwachung

6. Oktober 2025

Tobii, HTEC und D3 Embedded integrieren Kamera und Radarsensor für die Innenraumerfassung auf der Automobilplattform von Texas Instruments.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Texas Instruments

Selected content of AEEmobility in English